行业知识积累:美国正在开发的三个超级计算机Aurora、El Capitan和Frontier,CPU和GPU利用Chiplet方案。
AMD,Intel,HW的服务器处理器芯片均采用Chiplet方案助力算力突破及性能提升。
Chiplet技术方案由设计公司引领、先进封装赋能落地,从上游IP、EDA、设计到中游制造,再到下游封测,革新
半导体产业链,重塑产业链价值,有望助力国产芯实现换道超车。
积累公司概念:
封测:
长电科技 、
通富微电 、
华天科技 等
测试:
伟测科技 、
利扬芯片 等
IP:
芯原股份 、
润欣科技 等
EDA:
华大九天 、
概伦电子 等
封装测试设备:
长川科技 、
华峰测控 、
金海通 、
新益昌 等
材料:
兴森科技 、
南亚新材 、
华正新材 、
方邦股份 、
德邦科技 、
和林微纳 、
联瑞新材 等