这家半导体封测龙头完成5nm制程FC技术认证，为AMD大规模量产Chiplet产品

通富微电 于2月14日接待多家机构调研时表示，公司是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等 先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多点开花的局面。先进封装产能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。

FC产品方面，已完成5nm制程的FC技术产品认证，同时在多芯片MCM技术方面已确保9颗芯片的MCM封装技术能力，并推进13颗芯片的MCM研发;在超大尺寸FCBGA-MCM高散热技术方面，具备了IndiumTIM等行业前沿材料的稳定量产能力，并成功完成了新型散热片的开发，继续保持公司在FCBGA封装技术方面的行业领先地位。

通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作” 的强强联合模式，AMD完成对全球FPGA龙头赛灵思 的收购，实现了
CPU+GPU+FPGA的全方位布局，双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，有利于AMD在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上。$通富微电(sz002156)$