CPO“小市值+高壁垒”潜力黑马，具备“器件封装+模块制造”这家公司有潜力

CPO“小市值+高壁垒”潜力黑马，公司具备“器件封装+模块制造”垂直设计能力有望紧跟产业趋势，所处细分领域技术壁垒极高，对应市场空间达300亿元，今年年末新产线有望陆续落地，分析师上看65%估值修复空间。

德科立（688205）精要：
①国泰君安 王彦龙看好公司是长距离光传输专家，主要产品为光收发模块、光放大器、光传输子系统，相关的电信市场规模极大，预计2022年为150亿元，2024/2025年市场达300亿元，复合30%增长；
②CPO是未来AI高算力下的高能效比方案，公司具备“芯片封测—器件封装—模块制造—光传输子系统”的垂直设计制造能力，有望紧跟产业趋势；
③公司所在细分领域技术壁垒非常高，目前超过50%组件、80%的芯片都是海外厂商供应，公司今年Q3、Q4相干模块等新产线有望陆续落地，加速本土替代；
④王彦龙预测2022-24年公司净利润为1.5/2.2/3.50亿元，复合增速40%+，给予2023年1倍PEG，对应市值90-100亿元（当前市值约60亿元，存在约65%空间）；
⑤风险提示：下游行业需求不及预期。
近期市场对于CPO（光电共封）概念火热。浙商证券 、国泰君安 证券分析师在梳理出“老龙头”中际旭创 的同时，挖掘出一个体量的不大的科创企业——德科立。
德科立主要产品为光收发模块、光放大器、光传输子系统，是长距离光传输专家，相关的电信市场规模极大，预计2022年为150亿元，2024/2025年市场达300亿元，复合30%增长。
公司所在细分领域技术壁垒非常高，不仅中小厂商进不来，实际上行业超过50%组件、80%的芯片都是海外厂商供应，公司在未来2-3年要做的是以原创技术实现本土替代。
受规模和资金的限制，公司主营业务产品的产能基本饱和，今年Q3、Q4相干模块等新产线有望陆续落地，营收、盈利质量有望在未来几个季度继续上台阶。
国泰君安王彦龙预测2022-24年公司净利润为1.5/2.2/3.50亿元，复合增速40%+，对应PE估值28/19/12，给予2023年1倍PEG，对应市值90-100亿元（当前市值约60亿元，存在约65%空间）。
一、CPO或是未来重要方案，公司具备垂直设计制造能力
CPO是一种针对交换机/光模块的新型封装技术，其具备的低功耗优势或成为未来AI高算力下高能效比方案。
公司技术储备丰富，具备“芯片封测—器件封装—模块制造—光传输子系统”的垂直设计制造能力，并拥有多个研究中心，并与江苏省产业技术研究院共同建设了联合创新中心，有望紧跟产业趋势。

公司1.25G到200G光收发模块均实现批量交付，已成功开发400GQSFP56-DDLR4光收发模块，并完成测试。光放大器新品导入客户进展顺利，营收结构里高端产品规模持续提升。
二、产品体系多元化，客户资源优质
公司产品广泛应用于光通信骨干网、承载网、接入网、5G前传、5G中回传、数据链路采集、数据中心互联、特高压通信保护等重要领域，客户分布全球二十多个国家和地区，覆盖电信设备制造商、数据通信设备制造商、电信运营商等多个领域。
其中，公司产品长期服务于包含中兴通讯 、中国移动 、中国电信 、Infinera、国家电网、中国联通 、诺基亚 及ECI等优质客户。 $德科立(sh688205)$