半导体封装+PCB+VR上游+机器人FPC

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1、公司IC载板产品可用于存储芯片、射频芯片等芯片封装。公司持有持有集成电路半导体天水华洋5.47%股份，主营半导体封装材料引线框架业务。
2、消费及工业机器人均需较大量使用PCB（含FPC、RPC及R-F），公司已开始向相关客户提供应用产品服务；公司FPC产品公司联合研发的FPC产品，已有应用于家用与消费级机器人。公司是小米的直接供应商，是华为的二级供应商。
3、公司积极关注元宇宙应用相关的智能硬件技术进展与市场需求，并提供相关产品服务。在OLED领域，配套京东 方、华星光电等；在智能终端领域，直供任天堂；在动力电池管理领域，配套比亚迪 、上汽等客户。公司产品可应用于VRAR领域。
4、公司FPC、RPC等PCB产品在新能源汽车领域均有较多应用，公司将加快加大新能源与自动驾驶汽车电子相关投入与开发。公司参股企业蓝韵医学影像主营业务为X射线系统（DR）及超声检查与辅助诊断类医疗设备。
5、公司主营业务为印制电路板的研发、生产、销售与服务。珠海中京5G通信电子电路项目第一期设计产能达产后预计销售约20亿元；公司目前柔性电路板产品销售收入约8亿元/年。电子烟为公司刚柔结合(R-F)产品应用领域之一。

风险：概念很好，建议也要慎重，时机选择，位置选择也是关键。
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