今日操作:止盈
爱仕达 (因竞价未一字,未卡位
达意隆 ,不及预期)、
赛为智能 (9.25分出),竞价买入
博云新材 、开盘后买入
飞亚达 、
华力创通 ;
今日早盘市场风向:高标
同为股份 带数字;达意隆带
机器人 ;汉王
机器人、数字中军还带起了芯片;
今日早盘反思:
1. 方向问题:尊重市场高标,即高标一字强封后带来的后续市场短线情绪分化,
军工无高标,今日操作属于过分意淫
中航电测 ,以为可以反补
军工1进2,带领军工走一波行情,尤其在早盘同为股份、达意隆即
汉王科技 一字封单如此强势且军工昨天首板个股竞价不及预期情况之下,思路应该有所转变,转向高标跟风首板股;
2. 仓位:只是个人意淫仓位不应该打满,今天市场四主线(
人工智能、数字、机器人、芯片),最多只能打三层仓位;
今日连板情况:
5板:达意隆(机器人);同为股份(
人工智能、数字);
4板:汉王科技(机器人、人工智能、数字、芯片);
智能自控 (人工智能);
福斯达 (次新);
3板:
先锋电子 (芯片);
2板:
东方锆业 (小金属、新材料,庄股);
翔鹭钨业 (小金属、新材料,庄股);
同兴达 (芯片、机器人)
连板情况看:人工智能板块:5-4(2只)-1,次高标4板数量2只,为市场主线板块;机器人板块5-4-2-1;数字板块:5-4-1;芯片为4-3-2-1;前期短线强势板块机器人、人工智能、数字均呈现短线接力退潮状态,仅芯片梯队较为完整,明日5-6大概率同为股份晋级,达意隆晋级失败,或二者均晋级失败;4-5汉王科技一字晋级;2-3翔鹭钨业、同兴达晋级成功;
操作方面:如同为股份、汉王科技一字大单晋级,汉王科技封单远大于同为股份,可3成仓位尝试芯片首板品种(优先)或尝试人工智能及数字首板品种;