核心观点:复合集流体消息面上来看也有断断续续的提及,龙头
宝明科技 从4月底的低点涨幅达到6倍,今天有了明显的板块联动,市场开始逐渐认可,后市可期。
主题概念:复合集流体也就是复合铜箔,是一种金属-高分子材料-金属三明治结构,以高分子绝缘树脂PET/PP/PI等材料为“夹心层”,上下两面沉积金属铝或者
金属铜,复合集流体是新型锂电负极集流体材料,有望替代传统铜箔成为主流技术路线。
复合集流体五大优势:
1.高安全:高分子是不易断裂绝缘材料,受热会发生短路效应,降低电池热失控风险;2.高比能:高分子层质量更轻,电池内活性物质占比增加,能量密度可提升5-10%;3.长寿命:高分子材料膨胀率更低,表面更均匀,可使电池寿命延长;4.低成本:潜在成本相比传统铜箔理论上可降低50%以上;5.强兼容:可广泛应用于消费、动力、
储能电池等领域。
壁垒和难点:商业化难点在于降本,复合铜箔制造成本仍高于电解铜箔,成为限制其规模商业化的主因,不过随着设备迭代、工艺技术不断完善,复合铜箔降本空间大,预期较传统铜箔生产成本低25%以上。
建议:复合集流体产业化加速在即,制约商业化成本因素随着技术迭代的解决,2023年有望迎来量产元年,并且市场面来看的话,资金已经开始积极活跃布局,重点关注设备及材料;相关标的:龙头:宝明科技;其它:
骄成超声 、
双星新材 、
元琛科技 、
万顺新材 、
英联股份 、
阿石创 、
东威科技 等(仅供参考,不作为任何买卖依据)