新赛道还是画大饼？

大势分析

大盘全天震荡调整，沪指受阻于3000点压力回落，创业板指 领跌。

盘面上，信创概念股持续活跃，创意信息 20CM涨停，真视通 4连板，久其软件 、久远银海 、恒生电子 等涨停。

中药股午后走强，沃华医药 、天士力 、以岭药业 等涨停。烟草概念股一度大涨，陕西金叶 、顺灏股份 涨停。

下跌方面，储能等赛道股午后持续走弱，派能科技 、南网科技 等跌超10%。

眼科概念股大跌，欧普康视 跌停，爱尔眼科 跌超10%。

总体上个股跌多涨少，两市超2500只个股下跌。

今天大盘指数介于2981--3017之间小幅度震荡，收在2982.90点。

四大指数是三绿一红，两市成交9239亿。按技术面，只要2934/2944连线的支持不破，依然可以看构筑反弹。

情绪分析
信创和医药两个板块，按短线持续性的角度来说，盛极而衰，高标纷纷退场，但是这两个板块涨停数量依旧多，连板梯队换了一批新面孔。

信创板块10cm有新晋四板真视通、外加20cm的创意信息和诚迈科技 ，形成新的上攻队伍。

上涨逻辑则是由20cm的产业信息化（金现代 ）发酵到大数据/网络安全（创意信息），企业数字化的软件/硬件（汉得信息 /迪普科技 ）等等

医药板块要说有什么特征，带中药的占据涨幅榜绝大多数，叠加新冠药的涨的更是好。

外加一个特别的康希诺 ，上海/新疆开始推广吸入式疫苗（万邦德 跟风炸板）。

两大主线要说毕业了顶多也就是高标毕业，低位的新晋领涨梯队是否能在拉高之后反哺高位？目前还无从知晓，但现在情况就是这么个情况。

两个板块内的资金成分从原来的柚子主导，转向机游联动，整体有从短线连板转趋势的倾向。

照例看看负反馈：

板块分析
今天盘中传来了华为参与先进封装的小道消息，那么板块上今天讲讲先进封装的分析：

建投电子
核心观点：我们认为在先进制程被限制发展之后，以2.5D/3D封装为代表的先进封装方案成为破局关键。

在后摩尔定律时代，chiplet发展势在必行：

#芯片性能提升：EUV光刻机能够做到的极限值就是3nm，再往下进行线宽微缩难度较大，采用chiplet先进封装可以大幅提升性能，今年3月份苹果 发布的芯片M1-Ultra，两颗M1的芯片合封GPU性能提升8倍。

#研发成本优化：28nm研发投入是5100万美元，到了5nm研发投入上升了10倍，达到5.42亿美元，28Nm以后，平摊到每百万门晶体管得成本就开始上升而不是下降，因此采用chiplet可以进行研发成本优化。

#制造良率改善：对于大面积芯片而言制造良率是大幅低于小面积芯片，为了提升制造良率，降低制造成本，采用chiplet先进封装可以将大面积的SoC打散成小芯片进行制造与封装，大幅提升良率。

从chiplet产业落地，我们认为先进封装工艺与芯片互联互通标准是关键，国内晶圆厂中芯国际 在TSV技术路线上有先发优势。

封测厂商长电科技 与通富微电 在RDL（重布线）技术方案上有丰富的经验积累，预计长电科技在2H22推出3D封装平台-XDFOI。

英特尔 、AMD、Arm、高通 、三星、台积电 、日月光、Google Cloud、Meta、微软 等大厂于 2022年 3 月 UCIe 产业联盟，建立统一的 die-to-die 互联标准，chiplet产业化落地进入加速阶段。

#产业链受益标的
① 先进封装工艺：中芯国际 ，长电科技，通富微电
② ABF大载板：兴森科技 ，深南电路
③ IP厂商：芯原股份
④ 测试服务与设备：伟测科技 ，华峰测控 ，长川科技
⑤ 固晶设备（RDL）：新益昌

操作分析

操作上没啥了，超短交易的话，下午市场也显得乏味，唯一值得看的就是弘业期货 和华东数控 尾盘回封，还算是值得博弈的方向。
午盘：


个股跟踪

哈三联 ：买入

辉煌科技 ：卖出

华东数控：买入

周五思路早盘我想一下怎么去博弈吧。