1、
$众合科技(sz000925)$公司间接持有新阳硅密6.11%的股份,新阳硅密自主研发的全自动槽式厚胶去胶机清洗设备于2021年
5月25日正式交付客户使用。主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备,清洗设备,去咬设备及供酸系统。
2、公司
半导体材料业务主营3-8英寸半导体直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片和硅单晶抛光片、重掺衬
底,主要应用干分立器件,下游可应用干通信,
物联网,消费电子、汽车电子等多领域。产能方面,海
纳半导体山西基地建成后,单晶硅产能将从目前的200吨/年提升至750吨/年,研磨片和抛光片的产能也将逐步提升。
3、公司目前拥有地铁室内智能巡检
机器人 。
2021年11月,
众合科技 负责建设的杭州地铁四号线南星桥
站机房智慧管控平台顺利通过验收,该平台及其配套的巡检
机器人还可以用于城市轨道交通和铁路站点的其他站房设备巡检,可以减少运维班组人员80%以上的巡检工作量。4、公司深耕
智慧交通 行业十余载,已储备了
5G技术、物联网技术、云原生技术等通用技术,
机器视觉与深度学技术、芯片设计技术、多
传感器融合技术等自主专项技术。
5、车载黑匣子主要技术要求是存储器的可靠性,要求防撞和耐高温火烧。公司在这方面具备这样的技术实力,将积极探索相关技术在汽车电子行业中的应用。