半导体:美制裁升级

 10月8日美国商务部工业和安全局（BIS）公布了对于中国出口管制新规声明，宣布扩大对中国芯片及设备出口限制，同时美国商务部新增31家中国实体列入“未经核实清单”（UVL清单）。美国希望通过对于高性能计算芯片以及半导体设备出口管制，再配合“实体清单”，全面压制中国在人工智能、超算等领域的优势，同时阻断中国半导体向先进领域的追赶。本次制裁的范围全方位扩大化，所有制造16nm或14nm或以下非平面晶体管结构的逻辑芯片、18nm半间距或更小的DRAM内存芯片、128层或以上NAND闪存芯片制造的中国大陆芯片制造厂商都将受到限制。
 市场对美国制裁存在一定的误读，美国制裁的思路是限制国内先进制程的制造开发，对国内现有的绝大部分成熟产能建设的影响有限，因此对国内的通信、物联网、MCU、功率半导体、模拟芯片等成熟制程的芯片设计与制造环节的公司均没有影响。这部分公司以及对应的成熟制程设备材料环节的公司的估值存在误杀。本次制裁后国家有望进一步加大对国产设备材料的相关补贴、政策扶持，甚至有可能会采用举国体制来帮扶半导体关键技术的产业攻坚发展。可以关注后续相关政策支持的出台。
 从A股半导体三季报预告来看，设备环节主要公司依旧会维持较高增速、盈利能力还会持续加强、功率半导体板块Q3业绩保持坚挺、半导体材料和零部件环节在加速成长。可以关注有成长性比较确定的车用功率器件相关公司（斯达半导 、时代电气 、士兰微 等）；长期稳定成长，受周期扰动较小的目录式模拟芯片公司（圣邦股份 、思瑞浦 ）；国产替代逻辑下的设备材料公司（北方华创 、江丰电子 、立昂微 等）。$北方华创(sz002371)$$圣邦股份(sz300661)$$江丰电子(sz300666)$