“信创”奏响主旋律

最佳标的：同兴达

供销社概念股

中国供销集团：中农联合、中农立华、中再资环；

安徽省：永新股份、辉隆股份、新力金融；

山东省：天鹅股份；

浙江省：浙农股份；

广东省：天禾股份。

关于今日传艺钠电的发布会

1）量产钠离子电池能量密度提升5%-10%，由原来145提高至150-160。

2）循环次数不少于4000，原来表述是4000次。

3）有待确认利好：今天签署大的意向订单，有待公告确认。

深港澳中医药高峰论坛月底举办，将成立中医药成果转化委员会

传美将与盟友达成协议 阻中国获尖端芯片制造工具

美国商务部一名高官近日表示，拜登政府预期近期内将与盟友达成协议，让它们一道采行限制中国取得尖端芯片制造工具的美国新规定。商务部本月公布一套涉及范围广泛的出口管制，当中包括严格限制中国取得美国芯片生产技术的措施，大幅扩展打压力道。不过，商务部也挨批未能说服重要盟友实施类似的设备管制，因为日企东京电子、荷兰企业阿斯麦，与美国企业都生产芯片制造设备。

（集微网）[07:41]

深圳发布推动跨境电商高质量发展方案：到2025年进出口额超千亿

2022年10月27日 19:54 21
世纪经济报道

半导体光刻胶电话会核心要点


1、 国内半导体光刻胶的市场规模在8亿美元左右，后续几年有望保持10%~20%的复合增速。其中ArF光刻胶占比超过50%，KrF光刻胶占比为20%~30%，而G/I线光刻胶的占比在20%左右。目前光刻胶的国产化率不足10%，在半导体材料中属于国产化率较低的环节。

2、 目前国产光刻胶厂商正在加速研发验证。ArF光刻胶领域，南大光电的ArF光刻胶已经通过验证，并在客户端有小批量供应，上海新阳和博康的ArF光刻胶也处于验证中。KrF光刻胶领域，北京科华的KrF光刻胶已经实现规模量产，上海新阳的KrF光刻胶也实现小批量供货。

3、 目前美国半导体材料厂商并没有出现断供的情况，但是本轮美国制裁使得国内晶圆厂进一步加速国产光刻胶的验证。专家预计到2025年，国产光刻胶在国内的占有率将超过20%。

台积电打头阵 3D封装技术联盟成立！巨头共逐Chiplet结合关键

台积电今日宣布，成立开放创新平台（OIP）3DFabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有19个合作伙伴同意加入，包括美光、SK海力士、日月光、Arm、西门子、新思科技等。联盟成员能够及早取得台积电3DFabric技术，并与台积电同步开发及优化解决方案，及早获得从EDA及IP到DCA/VCA、存储、委外封装测试（OSAT）、基板及测试的解决方案及服务。

光大证券指出，先进封装是将Chiplet真正结合在一起的关键。A股公司中，
通富微电已为AMD大规模量产Chiplet产品，同时已可以为客户提供多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装解决方案；
华天科技已掌握新型高密度集成电路封装核心技术，3DeSinC产品、MiniSDP等均实现量产；
长电科技掌握多种先进封装技术（SiP、WL-CSP、FC、eWLB等）；
大港股份主营业务也包括集成电路封装测试。

（财联社）

国常会：加快设备更新改造贷款投放，促进消费恢复成为经济主拉动力

跨境电商：进博会展品通关进入高峰，超半数世界五百强参展

2022/10/27 16:43