盛美上海股票异动解析

08月29日盛美上海 股票异动解析

涨跌幅：7.19%
板块异动原因：
半导体产业链；
个股异动解析：
半导体设备+电镀铜
1、公司推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备。这是盛美上海的第一款Post-CMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造.
2、公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。
3、2022年2月份，公司宣布获得21台电镀铜的订单，其中包括10台前道 ECP map 设备，占比相较于2021年会高一些，2021年公司镀铜设备出货前道镀铜设备占比在三分之一。今年公司会有两种ALD炉管设备出来；ACMR是盛美上海的控股股东,持有盛美上海82.5%的股份，公司的业务基本上在盛美上海。
4、公司立足自主创新，通过多年的技术研发和工艺积累，成功研发出全球首创的SAPS、TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域。 $盛美上海(sh688082)$