8.14日-国产EDA必须要有！我们必须要有自己的技术！日更

周五外围科技股暴动，带动美股冲到三个月的高位，大A于底部继续寻求支撑，我们继续对大A突破震荡区间高看一眼，做好准备。当下，大国博弈更加赤裸而不加掩饰，我们可以做到什么？从大局上看问题，这和我们每个人的生活都会息息相关。好好学，好好理解，一步步来，今日让我们来深挖下EDA技术材料详情，且看分析：

8月14日复盘
冰与火之歌
第三季度目前来看,扶持力度可能正在发生重要的变化。一是制约稳增长发力的三大约束正在逐一扫除,分别是资J不足、防控、意愿不强三个方面。
从数据上看,增长乏力的状态正在出现改观。三季度的稳增长力度可能会超预期。一方面,存量扶持将加速执行。另一方面,增量将加速落地。
未来长期都将是稳步向好!
外部因素看,联储大概率在今年底或明年初停止加息,并可能在明年中期重新开始降息;未来2-3个月将是“黄金窗口”,特别是成长股。隐射到市场,还是成长为最优选择!
对于短期市场而言最好的支持,就是市场有钱。因此,风去,则去;风来,则来。中长期仍然要以“三大战略为核心”,其中最重要是“科技重心”!
周末新的科技“制约”,必然会市场产生极大影响,也难以冰与火!
1、设计GAAFET (全册场效应晶体管)结构集成电路所必须的ECAD软件
2、金刚石和氧化家为代表的超宽禁带半导体材料;
3、燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧(PGC)等
GAAFET晶体管技术是相对于FinFET晶体管更先进的技术,FinFET技术最多能做到3nm,而GAAFET可以实现2nm。氧化家(Ga203)、金刚石则是被普遍关注的第四代半导体材料。
科技新G较多,前期EDA软件华大,周五又有一个硬科技公司上市海光。
相比较而言,前者竞争后走出来的概率更高,后者则可能在服务器领域律徊!
如果把芯片制造比作建造一座大厦的话,IC设计就是大厦的设计图纸,EDA软件就是这张图纸的设计工具,只不过EDA软件比建筑设计软件的复杂度要高出N个数量级。
EDA是集成电路产业领域内“小而精”的环节,产值较小但又极其重要。
当下EDA行业市场集中度较高,被国际三大EDA巨头所垄断八成:新思科技 、铿腾电子 、明导国际
全球三大巨头的成长史就是一部并购史; EDA老大新思科 )自成立到至今,共完成了112起并购收购案。行业中细小分类繁多,EDA厂商在不断的想办法补全自己的产业链。但技术的快速选代,又有不断的小公司带着创新点出现,于是并购往往是最佳选择。
这就意味着,九天如果真的能脱颖而出,光靠自身努力是不够的!
长期而言:EDA作为“半导体上的明珠”必将受到限制。面对这个研发周期长、利润低的产业,缺乏长期资金、人才和产业链支持的EDA企业其实仍然举步维艰。可即使前路漫漫,国产EDA必须要有。
国内EDA市场规模约为93 亿元,机构预计2025年达到185亿元,CAGR 为14.7%,远高于全球增速。
2022年上半年科创板54家IPO企业中有18家为半导体企业,占比高达33%。国产半导体行业迎来一轮新的爆发,将有力地刺激国内EDA市场规模增长。
那么EDA如何破局呢?其一是并购,其二是从新材料(第三代半导体)到新工艺(5/3nm)、新模式(Al+云)的自下而上全链路国产化突破。
为国产EDA厂商带来更大的发展机与第一二代半导体材料相比,第三代半导体主要由SiC、GaN、AIN 等化合物构成,禁带宽度提升至3倍,同时能量密度更高,因而具备更高的击穿电场、更高的热导率等性能优势,特别适用于5G射频器件和高电压功率器件。
新工艺: 5/3nm带来EDA工具变革机遇后摩尔时代巨头领先势头放缓芯片开发周期拉长,研发成本大幅提升,性能提升趋缓。从28nm到5nm制程进阶的过程中,芯片开发周期已经从18-24个月拉长至1836个月,且单款芯片开发成本从0.51亿提升至5.42 亿,性能提升也逐渐趋缓,摩尔定律形成的老牌厂商多年先发优势将逐步减弱。
巨头内部技术创新较难,更依赖并购创新技术公司,关键工艺节点变革带来后发机遇。EDA+Foundry+IC设计铁三角开发模式意味着如果Foundry 能够为EDA厂商提供独家工艺参数,并且先进工艺研发中存在-些尚未解决的问题时,EDA厂商可以根据新工艺路线研发出颠覆性的EDA产品从而后发先至。
国际三巨头历史上系随着半导体工艺技术发展循序渐进,由此塑造了“稳扎稳打”模式的典型案例。
在当前国内较为特殊的产业环境下,“高举高打”模式也大有可为。如何通过上市,并且成为第一批实现全流程覆盖的本土EDA企业,拭目以待!
于第四代半导体材料,第四代半导体材料主要是以金刚石(C)、氧化家(GaO)、氨化铝(AIN)为代表的超宽禁带(UWBG)半导体材料,禁带宽度超过4eV,以及以锦化物(GaSb、InSb)为代表的超窄禁带(UNBG)半导体材料。在应用方面,超宽禁带材料会与第三代材料有交叠,主要在功率器件领域有更突出的特性优势;而超窄禁带材料,由于易激发、迁移率高,主要用于探测器,激光器等器件的应用。
作为新型的宽禁带半导体材料,氧化家(Ga203)由于自身的优异性能,凭借其比第三代半导体材料SiC和GaN更宽的禁带,在紫外探测、高频功率器件等领域吸引了越来越多的关注和研究。
半导体市场庞大,对相关材料需求旺盛,为从制造大国向制造强国转变,先进材料必不可少,氧化家必须实现国产化生产。长期来看,我国氧化家行业前途光明,但短期内技术瓶颈突破压力较大。我国其实开展氧化家研究已经十余年,经过多年探索,中国电科46所采用导模法成功制备出高质量的4英寸氧化家单晶,其结晶质量良好,为我国氧化家行业发展提供了新的技术路线。
金刚石晶体又称钻石,是碳化硅、氢化家之后具有代表性的新一代半导体材料,被誉为“终极半导体”材料,还广泛用于取代天然钻石的高端首饰领域。
IGZO用在新一代高性能薄膜晶体管(TFT)中作为沟道材料,从而提高显示面板分辨率,并使得大屏幕OLED
电视成为可能。随着在元宇宙及AR/VR、芯片等领域取得最新突破,IGZO应用需求望迎来提升,相关领域公司受关注。
晶盛晶体实验室经过半年多的工艺测试,全自动MPCVD法生长金刚石设备成功生长出高品质宝石级的金刚石晶体,标志着晶盛在硅、蓝宝石、碳化硅等晶体生长设备家族再添一新成员。
相关公司不止于此,四大半导体材料的行情开始了,另外有三家企业,在四代半导体材料中有相关技术!周一拭目以待
今晚复盘到此,社融增速不高,内外驱动唯在“三大战略”, DA和四代半导体材料、一带一路基建肩负不同任务,市场不缺乏机会,介入的时点比“买”点更重要,紧跟时代脚步!

近日盲盒，可供参考：
(以下为过往操作，若有疑问，欢迎留言)
8.12日：东方电热 、凯盛科技
8.11日：中密控股
8.10日：爱旭股份 、华正新材

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