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8.11日-大基建!基材你了解多少?日更

22-08-12 08:03 291次浏览
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隔夜外围PPI超预期,美股高位回落,大A昨日震荡继续筑底后快速拉升,昨天早上说了我们可对大A突破震荡区间高看一眼,你有跟上么?今日让我们来聊下后续行情以及高新技术材料详情吧,且看分析:

8月11日复盘
高胜算形态走出来了,技术面已经讲得很通透了!高胜算是基于经验和总结,这样的信念是无比坚定的! 抛开技术面,怎么理解未来的行情演绎呢?
基本面关键是内外的通胀数据都出来了,市场关心的不是数据本身,而是对货币扶持的指引作用!
8月CPI可能上破3%、PPI可能下破4%>CPI: 8月CPI环比可能持平或小降,同比可能在7月基础上进一步上行、并有突破3%的风险。全年看,CPI同比可能震荡上行,全年中枢可能升至2.4%左右,高点可能突破3.0%、甚至摸到3.5%。
对货币的影响:整体看,参考过去5轮CPI上破3%的经验,本轮CPI突破3%的时间不会太长、高点不会太高(4%左右),短期尚不会对货币形成制约,但是一旦有突破3的苗头,市场流动性会有收缩!
这也蕴含了8、9月交接之际,会有行情转换的必要条件!
关于PCB、IC载板的逻辑! Chiplet分支:IC载板是封装的关键载体,前期风口已经多次涉及!
什么是IC载板? IC载板是半导体封装的关键载体,用于建立IC与PCB之间的讯号连接。在中低端封装中占材料成本的40-50%,在高端封装中占70-80%,为封装环节价值量最大的耗材。目前ABF载板增速较快,是IC封装基板行业市场规模最大的一个细分领域。
产业链中:基材是最大的成本端,在IC载板的成本中占比超过30%。基材主要包括BT(全球占比约70%)ABF(目前由日企味之素垄断)和MIS (属于新型技术)。基材目前国产化率较低,主要依赖进口。
上游一一基材、铜箔、干膜、湿膜、金属材料(铜球、锦球、金盐)等,其中基板占比30%,是IC载板最大的成本端。
按照基板材料,IC载板可分为BT基板、ABF基板和MIS基板。
下游-一移动终端、个人电脑、通讯设备、存储
有关机构预计2020-2025年复合增长率9.7%,整体市场规模将达到162亿美金。目前IC载板由日韩台厂商主导,前十大载板厂商市占率超过80%,国产IC载板市占率低于5%,且大部分集中于MEMS等低端市场。随着国内晶圆厂和IDM厂产能的逐步释放,IC载板国产替代需求旺盛,有望复制PCB行业的产业转移趋势,未来打入高端载板市场,产能爬坡后有望稳步提升市占率。
目前上市公司中,明确有IC载板公司不多,其一为风口的兴森!
关于光伏中组件需求回升下弹性最大随着硅料新增产能持续投放,今年行业受上游约束的因素有望得到释放,产业链供应能力的增强将提高装机规模上限。当前产业链价格维持高位,上下游环节正处于博奔阶段,随着时间进入到三季度,产业链需求回升,组件受益弹性较大。
硅料新产能加速投放,硅料供给放量降价的直接结果是组件出货增加。二是市场流传组件8月排产环比7月下降,倒逼硅料降价。两者因素叠加,即将进入后硅料时代,随着各环节随之降价,国内集中式电站已经等了很久,因为此前国内集中式项目对于单面组件接近1.95元/W的价格接受度较低,短期内会影响国内集中式电站的装机进度,迎来一波需求爆发。
若降价后硅料满产满销,则说明需求与供给匹配;若后期硅料价格不下降,则意味着需求景气;若硅料不能满产满销,则说明新增供给大于需求,降价将取决于供需缺口大小。最终,装机各环节降价,随后需求增长又会支撑组件价格,最后反馈到上游,产业链将寻找新的平衡点。
组件弹性最大。上游降价,下游硅片、电池、组件均有受益。研报指出,盈利能力方面,电池、组件可能会更坚挺,大尺寸电池产能紧俏,硅片环节要进一步看供需,辅材环节受益于组件量增,胶膜昨天学笔记有提过。综合考虑量价、供需关系后,受益程度排序为一体化组件>电池>辅材>逆变器>硅片>其他。
虽然受益程度很明显,但是对于公司来说,重要还是看增量!
随着光伏产量高增,叠加N型电池银浆单耗提升下,银浆需求稳步增长。
目前光伏银浆行业正处于“整体需求稳步增长+低温银浆高速增长+本土化率持续提升”三期叠加的发展阶段。
为何银浆受到如此瞩目?
导电银浆是光伏电池最重要辅料,可直接影响电池光电转换效率。而在光伏电池片中,银浆是除硅片外,成本占比第二的材料,占比约10%。
由于成本占比较高,行业一直致力于降低单位电池片光伏银浆用量。
即便如此,业内也依旧看好银浆的未来增量空间。主要原因之一便在于如今N型电池发展势头正盛,而作为双面电池,N型电池单位电池片银浆用量大幅高于P型
相比PERC, TOPCon及HJT所使用的浆料价格均有所提升;同时,在原材料端,银浆近期大幅下降,产品显性毛利率也将迎来增长。
今晚复盘到此,新能源光伏和银浆、IC载板,都是需要穿透市场迷雾,保持自己定力的耐力跑!市场里的聪明绝不在取巧的技能方面,而在于脚踏实地,投研是相通的,研究企业、研究管理人、研究市场,研究经典的历史和理念,归根都是不断提升认知的过程。与深度投研为伴,把握先机!

近日盲盒,可供参考:
(以下为过往操作,若有疑问,欢迎留言)
8.11日:中密控股
8.10日:爱旭股份华正新材
8.9日:福蓉科技罗博特科

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