指数今天继续上昨天就说过了,没啥问题。明天要小调一下。
看回题材,先说芯片,大港干到八板了,
妖股,打开空间了,现在就等着新龙诞生了,大港我认为应该是先锋龙,去打高度和冲监管的,后面会有真龙出来。二进三
文一科技 卡死了
苏州固锝 ,今天二次上板封不住,我就撤了,但是我觉得苏州可能要走趋势,找机会低吸回来。中军就是
通富微电 ,高位调整两天了,明天感觉要带领板块回流了,毕竟大港太顶了,但是大港明天的预期是要断板了,只要不跌停就行,其他的都好说。
再说
光伏,美抗通胀是一个利好,目前正在酝酿,但是美经济数据又低于预期,有望签收刺激计划。但是早上
日出东方 大单封死一字,鹿山也封板,但是板块助攻不够,topcon电池
东旭蓝天 和宝鑫一样都是搞扩产,小弟
星帅尔 ,子公司
富乐 新能源正在投资建设的“1GW光伏组件项目”可生产全部主流高效单玻、双玻产品,目前订单饱满。
然后看今天强的消费电子,得益于韩国支持还有就是美通货膨胀,
国光电器 ,
科瑞技术 ,
国星光电 ,这仨看明天谁最强就搞谁。
最后就是
机器人 ,
南方精工 这波肯定跟的是智能机器,今天下午还想趁着大港有利空,想搞一波,结果没成,看明天智能机器能不能带他反包,能有二波趋势再说。
军工就是
奥维通信 ,能不能走出来,看市场吧,我个人感觉他是完善连板梯队的,不大像是新龙,再观察一下吧,后排的
中超控股 ,今晚出了减持,明天不行我也撤了,今天上了
天奥电子 ,明天不板就撤退。
备注:
中国宝安 ,
锂电池,
石墨烯,军工,芯片。
亿利洁能 ,光伏,氢能源。
康强电子 ,
半导体封装上游。
中京电子 ,半导体封装,
机器人,pcb。
正业科技 ,芯片封装,智能装备,宁德锂电。
宏和科技 ,芯片封装,电子布。