公司是一家专业从事各类
半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业。公司的主要产品引线框架和键合丝是集成电路封装、测试的主要材料,所属的封装材料处于产业链下游,是集成电路产业链上重要的一个环节。公司多年被中国半导体行业协会评为中国半导体材料十强企业
重点:海外龙头企业与国外大型半导体厂商一起成长,具有长时间的技术积累,并实施技术封锁,均未在大陆设厂,未来有望跟上国内的半导体产业的快速发展机会。
$康强电子(sz002119)$ 技术目标预测:第一目前底部放量来看高于前面两次放量的高点,资金更加集中,走势区间走势分析来来看未来中期目标为:30快位置可能。