“先进封装（Chiplet）”概念股

“先进封装（Chiplet）”概念股；
1.长电科技
公司亮点：国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业.
年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。
2.通富微电
公司亮点：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
3.华天科技
公司亮点：国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一。
公司互动易答问中表示公司已掌握chiplet相关技术。
4.晶方科技
公司亮点：全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
晶方科技董秘上证e互动上表示：Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。
5.深刻达
公司亮点：公司是国内具备平板显示模组全自动组装和检测设备研发和制造能力的企业之一。
公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中， 固晶机和 AOI 检测设备是专门针对先进封装工艺的设备， CP 测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。
6.朗迪集团
公司亮点：一线空调厂商的核心供应商，长期从事空调风叶的研发、生产。
司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。

7.大港股份
公司亮点：孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一。
公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
8.同兴达
公司亮点：公司液晶显示模组最终应用于国内外一线品牌产品。
公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，公司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器、指纹传感器、射频识别、磁传感器等先进领域封测领域。$大港股份(sz002077)$