新老交替

大盘经过4月份的极端暴跌后的走法是低位反弹，率先走出来的是风电设备，光伏设备，新能源汽车，电池等。因为市场资金不足以支撑起全线反弹，只能是一批一批的低位补涨老一批风电设备、光伏设备、新能源汽车板块，已经进入尾声，将会慢慢退朝，取而代之是半导体板块。当然取代过程是反复拉扯，巨量的资金和筹码不是短时间就能切换出来的。这就导致了大盘的波动，半导体板块是能够聚集大量活跃资金的板块。大量的机构，游资扎堆在一个板块，必然会使这个板块走出一段持续性的行情。
台海事件加速了半导体板块的上升（国产替代）每一个板块的炒作都会有新的突破口，有新的突破口就能打开新的想象空间，就像电池板块的钒电池，TOPCON电池等。美国《芯片和科学法案》的影响，都进一步提升了中国大陆半导体产业国产替代的迫切性，尤其在国防军工、航空航天、高端制造等有战略意义的领域，突破芯片“卡脖子”变得刻不容缓。半导体板块也有新的突破口，去年炒作半导体板块最火的是（光刻机），现在炒的是（芯片粒）先进的封装技术。Chiplet概念大火，主要是因Chiplet被视为中国与国外差距相对较小的先进封装技术，有望带领中国半导体产业在后摩尔时代实现质的突破。Chiplet跟传统SoC(SystemonaChip)方案完全不同。传统SoC路线下，处理器、存储器、信号、电路模块全部集成到一个芯片上。而Chiplet是将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元die（裸片），通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，类似于搭建乐高积木，形成一个系统芯片。
先进封装技术，是半导体板块的细分领域，炒股就要炒细分领域的股票。这个逻辑就像挖黄金的逻辑，（一群人去挖黄金，能不能挖到黄金是有概率的，但是卖铁锹肯定能卖的出去而铁锹就是这整个板块的细分领域）做先进封装概念的股票有大港股份 ，硕贝德 等
大港股份：控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了封装的TSV,微凸点，和RDL等先进封装技术。
硕贝德：掌握了封装的TSV,微凸点，和RDL等先进封装技术。买股票就买核心的，逻辑最强的。
大港股份：是这个半导体细分领域的风向标，龙头股不会轻易倒下的，可结合早盘集合竞价的氛围考虑是否买入。
硕贝德：刚经过几天的回调，回调就是最好买入的机会。
半导体板块还有两个比较重要细分领域的板块，半导体设备和半导体材料
半导体设备：比较看好的是：至纯科技
半导体材料看好的是：