8月9日 策略应对

  周一盘面符合我的预判就是早盘半导体芯片分化明显 但是强者恒强，大港继续封板由于没有后排小弟助攻 38亿封单被砸 筹码有松动那周二是考验的日子 不建议追了 可以做高标的风向标来对待！

  昨天上午芯片分流资金去了 机器人 汽车配件 光伏新能源做反抽，下午有一部分资金回流到芯片，今天的话 半导体 芯片会有修复做反包，看力度强度。
  对金融市场会有一定影响，仓位管理非要重要目前只适合3层以下。板块轮动主要关注 军工 半导体  汽车芯片 稀土 黄金
   大盘目前还是c浪调整中，今天3250附近压力大冲高回落是大概率。
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