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半导体封装板块继续看好

22-08-08 16:27 448次浏览

朱建伟

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半导体板块继续看好，满仓进的通富微电，明日美国拜登政府签署半导体协议，中国芯的芯片，只能靠自己研发创造。$通富微电(sz002156)$$大港股份(sz002077)$

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