半导体行业分析：国产化的下一步是什么？

半导体行业分析：国产化的下一步是什么？

量子投研 2022-08-08 08:16 发表于浙江
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行业分析

半导体国产化的下一步

以美欧为代表的发达经济体正面临多年未有的高通 胀

科创板三年推动模拟、功率、手机芯片快速发展

在科创板红利、国产化、缺芯的推动下，过去三年中国半导体行业取得长足发展。2021年A股半导体公司总收入已占到全球半导体上市公司的10.36%。

科创板开板至7月26日，A股半导体公司总数量增加2.1倍到105家，总市值上升2.25倍到2.7万亿元，成为全球重要资产类别。经过多年的发展，我国在模拟、功率、手机芯片、封测等领域已经在全球取得一定地位。

下一步，我们认为第三代半导体、半导体设备、AI/大算力芯片是重要的国产化方向。三大领域市场空间广阔，产业链相关国内公司有望实现快速成长。

第三代半导体：电动车、光伏、5G、快充推动行业快速发展

以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料，在高温、高压、高频等应用场景下优势显著，与新能源汽车、光伏、5G、消费快充等高成长性下游领域深度绑定，未来成长空间广阔。

当前第三代半导体市场主要由Wolfspeed、ST、英飞凌、安森美等海外公司主导，国内厂商虽然已基本覆盖全产业链，但相关收入规模较小。

我们看到国内上市公司在衬底（天岳先进 ）、器件/模块（斯达半导 、时代电气 、闻泰科技 、华润微 、Navitas）领域积极布局，同时看到泰科天润、英诺赛科等非上市公司涌现。未来中国企业有望把握国产替代机遇，实现份额快速提升。

半导体设备：半导体制造区域化，国产化需求空间广阔

受地缘 政治影响，我们认为全球半导体的生产中心未来会从中国台湾走向全球分散。发展制造/设备/材料等核心环节，避免“卡脖子”是未来重要发展路线。

当前全球设备市场主要由AMAT、ASML、Lam等垄断，2021年中国设备厂商仅占全球总销售额的2.45%，我们看到清洗（盛美）、PVD、炉管（北方）、刻蚀（中微） CVD（拓荆）、CMP（华海清科 ）等取得长足进展，同时看到非上市公司如晶升装备（单晶炉）、镭明激光（激光隐切）、宏泰半导（检测机）等公司涌现，但光刻机（上海微）等关键设备上国产化率较低。

美国出口管制压力下，国产化需求存在进一步提升空间。

计算芯片：信创/数据中心/汽车/安防场景落地

根据WSTS统计，全球2021年计算芯片市场规模约1548亿美元，占半导体市场28%。

英伟达 、AMD和英特尔 三家占据垄断地位。

国内四大领域加速国产替代：

1）信创：国产化率政策驱动PC及服务器CPU/GPU进口替代；

2）数据中心：依托互联网云计算企业投资建设加码；

3）智能汽车：智能驾驶趋势下车载芯片加速发展；

4）安防：龙头受制裁叠加海思缺位下芯片国产化率高。

目前寒武纪 、海光信息 、景嘉微 、天数智芯（未上市）、燧原科技（未上市）、登临科技（未上市）、中科驭数（未上市）、京微齐力（未上市）等在四个领域有所布局。

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风险提示：手机、PC等消费电子需求持续疲软；新能源汽车、光伏、5G等需求不及预期；国产化进程不及预期的风险。
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