半导体研报刷屏
上周五,半导体板块迎来了满屏“20CM”的普涨行情,全面爆发下,近50家个股涨超9%,大有一举成为全市场新主线之势。在行情引领与美国芯片法案即将落地的预期下,沉寂已久的卖方分析师也扎堆关注,纷纷发布看多研报。
数据统计显示,8月份第一周,卖方研究发表的半导体相关研报已经超过了70篇,
中信证券、安信证券、
招商证券、
财通证券、开源证券、
中金公司、
光大证券等纷纷参与其中,一时间满屏尽是半导体研报。
中信电子团队认为,中国大陆拥有全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求优势,下游需求带动上游供应链转移是顺应历史潮流的趋势,一方面,国内在成熟制程领域仍与海外厂商具有充分合作基础,强调商业共赢,另一方面,从供应链安全考量,国产设备、零部件的研发、验证有望加速。
各大卖方观点大多类似,简单总结起来就是一句话,“看好,坚定看好”。
在一片密集的看多声中,A股的半导体公司也是扬眉吐气。日前,“全球半导体公司市值百强名单”出炉,A股多家公司上榜。
从中国来看,中国公司数量占比超过半数,多达53家,市值合计6.35万亿元。其中A股公司多达36家。
在市值前50的公司中,中国占据了21个席位,A股公司有14家。
中芯国际、
北方华创、
韦尔股份、
紫光国微、
三安光电等5股市值均超过千亿元。韦尔股份去年末市值超过2700亿元,居第21位,当前市值仅剩1347亿元,下滑5个名次;
中芯国际超越韦尔股份,居A股首位,公司是国内最先进集成电路制造企业。
安路科技-U、
新洁能等股首次入围全球半导体市值百强公司。
Chiplet概念将成新主线
需要指出的是,半导体板块虽然受到了广泛关注,但内部分化依旧显著。综合来看,
汽车芯片、EDA概念等出现了回落,市场主要聚焦在先进封装技术。
其中新概念Chiplet(芯粒)是最受关注的,遭到了资金热炒。
芯原股份、
大港股份、
通富微电、
华天科技等也是因此才能持续大涨。
以芯原股份为例,公司在7月份接受了三批机构调研,重点谈及了公司在Chiplet领域的规划。公司表示,通过“IP芯片化,IP as a Chiplet”和“芯片平台化,Chiplet as a Platform”,来实现Chiplet的产业化,芯原股份有望成为全球首批实现Chiplet商用的企业。
此外,同样大涨的通富微电、
长电科技、华天科技也表示已储备Chiplet相关技术。
长电科技于6月加入UCIe产业联盟参与推动Chiplet接口规范标准化;通富微电与AMD密切合作,是AMD的重要封测代工厂,在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备,现已具备Chiplet先进封装技术大规模生产能力。
据
浙商证券的延伸,Chiplet封装还能推动对芯片测试机的需求增长,目前
华峰测控(688200.SH)、
长川科技(300604.SZ)均在测试机方面有所布局,有望受益Chiplet封装带来的测试机需求增长。
随着后摩尔时代先进制程难度增大,先进封装chiplet重要性日益凸显出来,Chiplet将通过堆叠的方式大幅提高芯片的良品率并节约生产成本。据Omdia数据,预计到2024年Chiplet市场规模将达58亿美元,2035年市场超过570亿美元,行业处于高速成长期。