芯片爆发？转债就看它！

今日操作复盘

大家晚上好，我也是刚刚从广州飞回来，周末玩了两天，还是很舒服的，毕竟一周五天的交易时间如果不好好放松下 身体也吃不消。说回周五盘面，可转债方面全天成交量867.9亿，较上个交易日增100亿左右，可转债等权指数上涨0.19%，268只上涨，150只下跌。继续缩量，市场整体投机氛围较差，赚钱效应极差。今日盘面除了半导体，基本都是冲高后回落，中大转债 随着正股跌停而一路直下，芯片题材的晶瑞转债 、三超转债 领涨，兴森转债 、精测转债 、银微转债 等跟涨。今日热点题材是半导体、人工智能、数字货币。老美和所谓的G7联盟在设备闲置、代工闲置和架构限制方面，一只想卡我们的脖子，我们唯一的出路就是加速国产化进程，所以国产替代逻辑是近期半导体大涨的主因，而且半导体板块前期一只在调整状态，估值比锂电、光伏等板块低很多，因此性价比更高，叠加外围局势的逼迫施压，半导体板块后续还有上涨行情。军工板块今早小幅冲高后回落，早盘市场略显谨慎，不过杀跌幅度有些放缓，这个板块还是可以适当关注的，且军工板块也是低估值状态，行情反复的可能性比较大。

明日操作方向​

开盘先关注下大港的反馈，毕竟现在是全市场的人气明星，也是芯片的领头羊。

多伦债，周五很多人吹一字，所以导致转债抢筹，看看明天是否可以加速连板，连板转债可以做加速，如果封不住就走。

周末仔细研究了下芯片半导体板块，发现了一个老妖，盛路债，概念刚好是国家集成电路+芯片+国防军工+华为，周五好像没动，正骨盘子小而且是主板，转债余额还有5000w，明天如果芯片前排都顶了，那就重点关注盛路债 。开不高可以去潜伏下。

周五过夜三超债跟多伦债

周五操作

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祝大家下周吃大肉數