Chiplet概念股汇总
第一类Chiplet封装技术 通富微电 华天科技 长电科技
晶方科技 第二类Chiplet检测技术
华峰测控 第三类Chiplet切割技术
光力科技 第四类Chiplet芯片设计 芯原 股份
第五类Chiplet上游EDA工具软件
华大九天 概论电子 厂立微
近期，
半导体方面的*将板块热度推高。
设备限制：7 月 30 日，泛林和 KLA 证实美国商务部禁止美国企业向中国出口 14nm 及以下制程设备。
代工限制：8 月 3 日，*芯片法案将支持代工厂前往美国扩产建厂。
架构限制： 8 月.3 日，据媒体报道，美国将禁止先进 GAA (全环绕栅极)芯片的 EDA 设计工具出口中国。
Chiplet：也被翻译成小芯片或者晶粒。
简单说就是把要实现复杂功能的大芯片分小块设计加工出来再连接封装再一起，小芯片协作实现复杂功能。有点就是设计时分模块，降低难度，加工时减小芯片面积提升良率。就像一项复杂的工作分开交给几个人协作完成。
据半导体行业观察报道，近年来Chiplet发展火热，被业界广泛认为是“延续”摩尔定律的重要技术途径。
值得注意的是，Chiplet的概念早在10余年前就被提出，Marvell创始人周秀文博士在
ISSCC2015大会上提出了提出Mochi架构的概念，他认为Mochi可成为诸多应用的基础架构。几年后，这个概念开花结果，在经济优势和市场驱动下，AMD、
台积电 、
英特尔 、
英伟达 等芯片巨头厂商嗅到了这个领域的市场机遇，形成了现在的Chiplet。
Omdia报告指出，预计到2024年，Chiplet市场规模将达到58亿美元，2035年则超过570亿美元，市场规模将迎来快速增长。
天风证券 分析师潘暕认为，后摩尔时代来临，本土半导体板块迎来加速追赶
黄金期，先进封装具有潜在颠覆性，预测先进封装在2019年到2025年之间预期将以7%的CAGR增长，到2025年规模可达430亿美元。2018到2020年三年中，我国先进封装占封测业比重分别为35%、37%和40%左右，预计到2022年后先进封装的产品占比将超过45%。
华泰证券 称，在AI，
5G，汽车智能化，
物联网等下游应用推动下，预计全球半导体总需求未来十年仍然保持5.3%的稳定增长。另一方面，半导体制造有望在2022年步入2nm时代，基于线宽缩小的技术演进路线可能逐渐走向极限。未来十年，器件创新、异构计算、Chiplet、先进封装等技术有望成为后摩尔时代支撑芯片PPA表现持续提升的关键。
芯片半导体产业链概念股大全
芯片半导体十朵金花
1
闻泰科技 ，
2
圣邦股份 ，
3北京君正，
4北方华创，
5兆易创新，
6汇顶科技，
7韦尔股份，
8长电科技，
9
三安光电 ，
10
卓胜微 芯片半导体概念股大全
上游半导体设备：
1、刻蚀机：北方华创、
中微公司 2、
光刻机：上微集团、华卓清科
3、PVD：北方华创
4、CVD：北方华创、中微公司、沈阳拓荆
5、离子注入：中科信、
万业企业 6、炉管设备：北方华创、晶盛机电
7、检测设备：
精测电子 、华峰测控、长川科技
8、清洗机：北方华创、至纯科技、盛美半导体
9、其他设备：
芯源微 、
大族激光 、
锐科激光 上游半导体材料：
1、
大硅片：沪
硅产业 、
中环股份 2、靶材：江丰电子、阿石创、
隆华科技 、
有研新材 3、高纯试剂：
上海新阳 、
江化微 、
晶瑞股份 、
巨化股份 4、特种气体：雅克科技、
华特气体 、南大光电
5、抛光材料：
安集科技 、鼎龙股份
6、光刻胶icon：南大光电、飞凯材料、
容大感光 、晶瑞股份
7、其他材料：神工
光伏、
菲利华 、
石英股份 中游代工：
华虹半导体 、粤芯半导体、
华润微 电子icon
下游封测：
长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、
深科技 下游设计：
1、CPU：
中科曙光 、
澜起科技 、
中国长城 2、GPU：
景嘉微 3、FPGA：
紫光国微 、
上海复旦 4、
指纹识别：汇顶科技、兆易创新
5、摄像头芯片：韦尔股份、
格科微 、汇顶科技
6、存储芯片：兆易创新、国科微、北京君正
7、射频芯片：卓胜微、三安光电、紫光展瑞
9、数字芯片：
晶晨股份 、
乐鑫科技 、瑞芯微、
全志科技 10、模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK
11、功率芯片：
斯达半导 、
士兰微 、
捷捷微电 、
晶丰明源 芯片半导体概念股大全
芯片代工：
中芯国际 icon（A+H）、华虹半导体（H股）、三安光电（第三代化合物半导体代工）；
芯片设备：
芯碁微装 （国内光刻设备第一股）、北方华创、中微公司、长川科技、精测电子、至纯科技、万业企业、芯源微、
赛腾股份 、华峰测控、
华兴源创 ；
芯片材料：
中晶科技 、沪硅产业、安集科技、华特气体、南大光电、雅克科技、容大感光、
清溢光电 、鼎龙股份、飞凯材料、上海新阳、
格林达 ；
晶圆产业链：士兰微、
立昂微 、华润微、闻泰科技、斯达半导、
新洁能 、捷捷微电、扬杰科技；
封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技（存储封装）、
利扬芯片 、
和林微纳 （测试探针）；
功率半导体：华润微icon、斯达半导、三安光电、立昂微、捷捷微电、扬杰科技、
台基股份 、士兰微icon、
银河微电 ；
存储：兆易创新、北京君正、澜起科技；
模拟芯片：
思瑞浦 、圣邦股份、晶丰明源、圣邦股份、
中颖电子 、卓胜微、韦尔股份、
芯海科技 、
芯朋微 、
明微电子 、
富满电子 ；
MCU：韦尔股份、闻泰科技、兆易创新、汇顶科技、北京君正、
顺络电子 、芯海科技、
国民技术 ；
IC设计：韦尔股份、晶丰明源、芯朋微、思瑞浦、
芯原股份 、
聚辰股份 、中颖电子；
IC载板：
深南电路 、
兴森科技 、
崇达技术 ；
被动元器件/MLCC：顺络电子、
江海股份 、
风华高科 、
三环集团 、
洁美科技 （
被动元件上游纸质载带龙头）；
LED芯片：晶丰明源、明微电子、
华灿光电 、
乾照光电 、
聚灿光电 、富满电子；
覆铜板：
生益科技 、
金安国纪 、
华正新材 、
南亚新材 ；
HDI：
博敏电子 、
中京电子 、
胜宏科技 、
东山精密 、
鹏鼎控股 。
芯片全产业链龙头名单
共23只个股，其中属于
沪深300 的个股有5只；属于中证500icon的个股有6只；可融资融券的个股有16只；北上资金可交易的个股21只；绩优股有10只。
●IC集成电路设计企业
603986 兆易创新 国内存储芯片设计龙头。
300672 国科微 电容触控芯片和指纹识别芯片龙头。
603501 韦尔股份 模拟芯片龙头、半导体器件和电源管理IC等设计及分销龙头。
300657 弘信电子 柔性电路板FPC龙头。
300613 富瀚微 数字信号处理芯片设计龙头。
300223 北京君正 嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。
603160 汇顶科技 电容触控芯片和指纹识别芯片龙头。
603893 瑞芯微icon 智能应用处理芯片龙头。
● 半导体产业链企业
300373 扬杰科技 国内稀缺的芯片设计、制造、封装测试等全产业链优质企业。
600640 士兰微国内
氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。
002156 通富微电 集成电路封测三大龙头之一。
002185 华天科技 集成电路封测三大龙头之一。
600584 长电科技 集成电路封测三大龙头之一。
● 半导体设备企业
002371 北方华创 国内稀缺的平台型半导体设备龙头。
300316 晶盛机电 国内单晶硅icon设备龙头。
603690 至纯科技 国内高纯工艺系统与高纯工艺设备龙头。
300604 长川科技 国内集成电路测试机和分选机龙头。
● 半导体材料企业
300706 阿石创 国内PVD镀膜材料行业龙头。
300398 飞凯材料 芯片封装材料龙头。
300346 南大光电 MO源 材料龙头、国内光刻胶龙头。
002409 雅克科技 国内光刻胶icon细分龙头。
300666 江丰电子 国内高端半导体靶材空头。
300054 鼎龙股份 柔性基板材料龙头
A股半导体和
国产芯片板块题材概念股分类
一、射频芯片：
卓胜微、三安光电、紫光展锐
二、功率半导体：
新洁能、斯达半导、闻泰科技、晶丰明源、士兰微、捷捷微电、立昂微、
三、模拟芯片：
韦尔股份、圣邦股份、汇顶科技、
四、存储芯片：
兆易创新、北京君正、澜起科技、国科微
五、数字芯片：
全志科技、瑞芯微、乐鑫科技、晶晨股份
六、CPU、GPU、FPGA
中国长城、澜起科技、中科曙光、景嘉微、紫光国微、
上海复旦 七、摄像头CIs芯片、指纹识别：
汇顶科技、韦尔股份、兆易创新
八、芯片制造：
中芯国际 、华虹半导体、华润微
九、芯片封装测试：
长电科技、华天科技、晶方科技、深科技、通富微电
十、芯片设备：
刻蚀机：中微公司、北方华创
检测设备：华峰测控、精测电子、长川科技
扩散炉、氧化炉：北方华创
CVD：北方华创、中微公司、
炉管设备：晶盛机电、北方华创
清洗机：至纯科技、北方华创
起他设备：大族
激光、芯源微、锐科激光
十一、芯片材料：
光刻胶：
彤程新材 、南大光电、容大感光、
广信材料 、飞凯材料、晶瑞股份、
大硅片：沪硅产业、中环股份、上海新阳
特种气体：华特气体、雅克科技、南大光电
靶材：江丰电子、阿石创、有研新材
抛光材料：安集科技、鼎龙股份
高纯试剂：江化微、上海新阳、巨化股份
其他材料：石英股份、菲利华、
神工股份
discover2040
42
评论(35)
收藏
展开
