半导体引领逼空行情，是反转开始了么？

截至收盘，上证指数 涨1.19%，深证成指 涨1.69%，创业板指 涨1.62%

盘面上看今日上涨家数3730；上涨5%以上个股400家；涨停58家；
下跌家数931 ；下跌5%以上个股93家； 跌停8家；

封板率：今日71%，昨日78%
今日涨停破板率：29%；昨日21%
板块表现：芯片、数字经济

一、技术看大盘
观点
日线+ 30分钟——日线和30分钟都属于反弹并非反转，短期大盘反弹仍未结束，可看高一线。密切关注短线做多资金成本区间

为什么这么说？

①日线级别，上证指数如昨天所说开始进行阶段性反弹，目前日线级别底部信号有效，反弹仍可看高一线

②30分级别，均线组整体仍然处于向下发散状态，但短期均线有缩口迹象。但需注意下方动力资金已经成功站上中轴线，短期做多资金在加速进场（如下图）。后期密切关注本轮反弹做多资金的成本区间，3201——3188

③重要支撑位：3130—3152

二、热门再启动


三、机构关注

天山铝业 ，机构净买入1.08亿元
机构逻辑：有色铝
有色铝：主要产品是电解铝产品、高纯铝产品、铝深加工产品、氧化铝产品、阳极碳素产品

四、热点解读
半导体|Chiplet已是下一代芯片的重要设计与制造方法
机构观点
中科院计算所副研究员王郁表示，当下，Chiplet已是下一代芯片的重要设计与制造方法。业界大企业如英特尔 、AMD和台积电 等都在采用Chiplet的设计方法。Chiplet突破了SoC的四大设计极限，它突破了光罩面积的规模极限，通过异质集成的方式突破了功能极限，使其不再受多工艺的约束，通过算力可扩展的方式提升了芯片的性能，并通过敏捷开发的方式缩短了工期极限。
相关公司
① $长电科技(sh600584)$ ，2021年推出了XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3DChiplet，能够为客户提供从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。

② $寒武纪(sh688256)$ ，2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，是寒武纪 首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍

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