Chiplet概念 晶方科技1、公司主要专注于
传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力;
2、公司互动平台表示Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一,是多种复杂先进封装技术和标准的综合,并非单一技术。其中晶圆级TSV技术是此技术路径的一个重要部分。晶方科技也在研究该技术路径的走向
通富微电公司第一大客户为AMD,承接AMD约90%的CPU封测业务,是AMD的核心封测厂;主要竞争对手
英特尔推迟其7nm CPU发布
华峰测控公司为国内
半导体测试机龙头,现已成为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力供应商
华天科技中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司,已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品