8.5。美国芯片法案刺激，芯片、软件、科创板大涨

我查了半天浙江丝绸参股的是浙江芯动科技根本不是那个芯动科技Innolink，乱炒

发布首个解决方案的是芯动科技innosilicon这个公司，不是浙江芯动科技吧？

半导体产业链


1、设计：细分领域具备亮点，核心关键领域设计能力不足。从应用类别(如：手机到汽车)到芯片项目(如：处理器到FPGA)，国内在高端关键芯片自给率几近为0，仍高度仰赖美国企业；

2、设备：自给率低，需求缺口较大，当前在中端设备实现突破，初步产业链成套布局，但高端制程/产品仍需攻克。中国本土半导体设备厂商只占全球份额的1-2%，在关键领域如：沉积、刻蚀、离子注入、检测等，仍高度仰赖美国企业；

3、材料：在靶材等领域已经比肩国际水平，但在光刻胶等高端领域仍需较长时间实现国产替代。全球半导体材料市场规模443 亿美金，晶圆制造材料供应中国占比10%以下，部分封装材料供应占比在30%以上。在部分细分领域上比肩国际领先，高端领域仍未实现突破；

4、制造：全球市场集中，台积电占据60%的份额，受贸易战影响相对较低。大陆跻身第二集团，全球产能扩充集中在大陆地区。代工业呈现非常明显的头部效应，在全球前十大代工厂商中，台积电一家占据了60%的市场份额。此行业较不受贸易战影响；

5、封测：最先能实现自主可控的领域。封测行业国内企业整体实力不俗，在世界拥有较强竞争力，长电+华天+通富三家17 年全球整体市占率达19%，美国主要的竞争对手仅为Amkor。此行业较不受贸易战影响。

近期，半导体方面的中美博弈将板块热度推高

设备限制：7月30日，泛林和KLA证实美国商务部禁止美国企业向中国出口14nm及以下制程设备。

代工限制：*芯片法案将支持代工厂前往美国扩产建厂。

架构限制：8月3日，据媒体报道，美国将禁止先进GAA（全环绕栅极）芯片的EDA设计工具出口中国。

8月7日，由和创科技组织的“第三届5G热管理产业高峰论坛（大湾区）”将于深圳龙岗召开。会议将聚焦主流热管理技术的应用与发展，涵盖水冷、两相液冷、环路热管、高导热材料、超薄VC等主题，有效连接技术与市场需求。vivo、小米、华为等将有工程师参加论坛。

1、地天板没有看到，没有跟上
2、当我满怀信心决定第二天坚决跟上的时候，盘后却看到龙虎榜上是上塘路，遂放弃
3、错失

热点聚焦：你死我活

一、拜登将于下周二批准《芯片与科学法案》

1、该法案总体涉及的对美国国内芯片企业的补助资金以及其他方面配套支持资金超越5500亿元人民币，属于美国历史上规模最大的补助项目；

2、同时，日韩欧等国也有类似的项目在启动
3、该法案的目的很明显，美西方要彻底封杀中国的中高端芯片产业
4、2021年，美国芯片研发投入805亿美元，占比全球芯片行业的55.8%
5、2021年，中国芯片研发投入大约20亿美元，占比全球芯片行业的3.1%

二、芯片设计软件EDA
1、EDA是芯片设计的必须软件
2、美国三大运营商是全球EDA的绝对霸主，全世界几乎都没有第四名及其后边的市场份额
3、中国EDA市场被进口霸占90%的份额，国内企业的份额大约10%
4、之前，美国对中国限制了7纳米制程的高端EDA
5、新《法案》将限制范围扩展到中端14纳米制程的EDA

三、封装技术Chiplet
1、以前，国内在芯片设计方面还有些竞争力，比如华为的麒麟芯片，但都是因为美国提供者先进的EDA软件，如今，当先进的EDA被限制之后，设计方面也肯定会陷入被动
2、关键的的问题是，中国的芯片制造工艺落后美西方，封装技术很差
3、美西方的封装技术很牛，但也受到摩尔定律的制约，所以，在封装技术突破上，美西方也在不断的开拓新技术，其中，Chiplet技术就是其选定的方向之一，并且美西方已经开始组建了其技术联盟
4、中国不牛逼，但是，面对Chiplet这样新的技术选项，中国和美西方都是刚刚开始，所以，中国也具有紧紧跟随的可能性，甚至也不落伍

四、技术竞争，你死我活
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此前，美国已经禁止向中国销售10纳米或更先进芯片的EDA工具。这次，这一禁令的范围扩大到了14纳米。
据悉，此次禁令不仅包括中芯国际，还包括所有中国大陆地区营运芯片生产的厂商，台积电也在名单内。 

作为全球最大的电子元件产销市场，EDA三巨头的产品在国内占了近90%的市场份额，国产EDA软件产销占比仅不足10%。

美国再对「芯片之母」EDA下手！14nm以下对华断供，目前90%靠进口 

2022-08-04 20:12