8.5。美国芯片法案刺激，芯片、软件、科创板大涨

半导体"王者归来"？强势反弹开启，这些个股获明星基金经理加仓，新主线正在浮现


券商中国
2022-08-08 08:51:43

8月以来，新能源、消费等热门板块纷纷调整，沉寂已久的芯片半导体板块却开始逆势崛起。

以中证全指半导体指数为例，截至8月5日，该指数自2021年年中最高点至今一度回撤近50%，让不少投资者对半导体心有余悸；但自今年8月以来开始强势反弹，月内涨幅约14.18%，其中上周五大涨6.81%。

值得一提的是，在经过2021年年中以来的大幅调整后，半导体板块的估值性价比已经逐渐显现，二季度以来，基金经理对部分优质的龙头股越跌越买、提前抢筹。

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半导体新主线浮现？

值得注意的是，在近期半导体的反弹行情中，一条以先进封装为主的投资主线正在浮现，其中又以chiplet（芯粒）技术最受瞩目，受到众多机构投资者关注。

不同于目前主流主流路线追求的高度集成化，Chiplet是将原本一块复杂芯片，从设计时就按照不同的计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术，将不同功能、不同工艺制造的Chiplet封装成一个芯片。

创金合信基金TMT行业研究员郭镇岳表示，芯片制程工艺发展到10nm以下水平后，“摩尔定律”迭代进度放缓、芯片成本攀升问题逐步显露，“后摩尔时代”从系统应用为出发点，不执着于晶体管的制程缩小，而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术成为“超越摩尔”的重要路径。

“Chiplet芯粒是不同功能芯片裸片的拼搭，某种意义上也是不同IP的拼搭，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，在提升性能的同时实现低成本和高良率。”郭镇岳表示，先进封装技术是多种封装技术平台的总称，其中SiP、WLP、2.5D/3D为三大发展重点。针对海外对于中国半导体的技术封锁，先进封装是突破重围的重要手段之一。

这一趋势引起了众多机构投资者关注。例如，芯原股份在7月共接受了三批机构调研，睿远基金、华安基金、嘉实基金等多家头部公募现身。芯原股份在调研中重点谈及了公司在Chiplet领域的规划，并表示“芯原有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。”

景气度不足！分析人士：谨慎看待芯片半导体接棒新能源

韩媒：韩将向美提出“芯片四方联盟”协商原则——“不刺激中国”

韩国《每日经济》7日报道称，美国近日向韩方提议，就韩国是否参加“芯片四方联盟”举行预备会晤，韩国政府方面7日表示，正在讨论会晤方案，并决定在会晤上向美方提出“芯片四方联盟”要以“参与国应尊重中国强调的一个中国原则”和“不提及对华进行出口限制”为前提。

（环球网）

Chiplet方案是目前先进制程的重要替代解决方案，国际厂商积极推出相关产品，为国内半导体产业链带来新机遇

chiplet技术相关公司

1）chiplet技术：

芯原股份：大陆排名第一、全球排名前七的半导体IP供应商，致力于Chiplet技术和产业的推进，通过“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平台化，ChipletasaPlatform”，来实现Chiplet的产业化。公司表示有可能是全球第一批面向客户推出Chiplet商用产品的企业。

华天科技：公司已掌握chiplet相关技术，是国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一。

光力科技：激光划片机国内唯一生产商，在Chiplet技术中切割芯粒重要的设备之一就是激光划片机。

上峰水泥：对合肥晶合、广州粤芯、睿力集成、芯耀辉等进行了系列投资，拥有Chiplet技术。

2）先进封装：

大港股份：4涨停，公司表示已储备先进封装的核心技术。

通富微电：公司国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，已具备了Chiplet封装的大规模生产能力。

晶方科技：公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。

3）芯片测试：

长川科技：21年全球第五半导体测试设备企业，全球占比2.6%。

华峰测控：21年全球第六半导体测试设备企业，全球占比1.5%。

4）芯片系统设计

数字芯片设计：欧比特，中颖电子，富瀚微；

模拟芯片设计：卓胜微，上海贝岭。

5）EDA

华大九天：中国第一大EDA厂商，市占率5.9%。

概伦电子：主要产品为制造类EDA工具、设计类EDA工具。

其他：申通地铁、康力电梯、华润微、欧比特等。

是你自己弄错了，你觉得炒的是这个而已

Chiplet会给整个半导体产业链带来非常革命性的变化。对于中国半导体行业来说，Chiplet先进封装技术与国外差距较小，有望带领中国半导体产业实现质的突破。

嫉妒了？是没芯片概念怎么着？

老谢啊，可能是乌龙

@菜鸟出发
  芯动科技（Innosilicon）是中国一站式IP和芯片定制领军企业，提供全球6大工艺厂从130nm到5纳米全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，公司15年来立足本土发展，所有IP和产品全自主可控，经过数十亿颗量产打磨，连续十年中国市场份额遥遥领先。芯动是中国唯一全球各大顶尖晶圆厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/ 联华电子/英特尔）签约支持的技术合作伙伴，聚焦从28/22纳米、14/12纳米、10纳米、7纳米到5纳米等FinFET/FDX节点。支持了中芯国际、华力等国产先进工艺，如中芯国际第一个N+1产品。芯动是为数不多圆满完成多项国家01和02重大专项的领军企业，客户群涵盖华为海思、中兴通讯、瑞芯微、全志、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress等全球知名企业。全球数以10亿计的高端SOC芯片产品背后都有芯动技术。

这个根本不是浙江芯动科技