新赛道!"
半导体设备+零部件"国产化加速崛起,未来可期?
近年来,M国对我国的高科技公司不断实施制裁,对大陆地区半导体领域制裁程度全方位扩大,从7nm先进制程设备的限令延伸到设备-代工厂-芯片设计等几乎全部产业链环节的限令。加速实现产业链的国产替代是我国半导体产业升级的必经之路。
当前正处于全球半导体供应链的大变革阶段。为了实现芯片供应链自主可控,制造半导体设备所需的零部件实现国产替代变得十分重要。
国产替代走向新阶段,国产化率提升+扩产幅度提升双重高增速,国内设备,材料,设备耗材零部件将受益国产化新形势。
一方面国内在成熟制程领域仍与海外厂商具有充分合作基础,强调商业共赢;另一方面从供应链安全考量有望加速国产设备、零部件的研发、验证,建议关注国产化趋势下设备、零部件的发展机遇。
(一)、半导体设备市场空间持续增长,前道设备占比超 80%
以集成电路为例,半导体设备可分为前道工艺设备(晶圆制造)和后道工艺设备(封 装测试)两大类。在晶圆前道制造的工艺包括氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、 薄膜生长、清洗与抛光、金属化等七个步骤。
据统计,前道设备占比超过了80%,前道设备中薄膜沉积设备(18%)、光刻设备(24%)、刻蚀设备(10%)、过程控制设备(10%)、清洗设备(6%)、 离子注入设备(2.5%)等在产线中成本占比较高。
从核心半导体设备视角,
机械类零部件占比最高。