电动化+智能网联化驱动，汽车PCB迎机遇

在汽车电动化、智能化、网联化背景下，汽车产品价值链重塑：汽车以电能为轴，从运载工具向联网化智能移动终端升级，形成了硬件、软件和服务为核心的竞争要素，成为了电子产业链延伸布局的新蓝海。因此，新能源汽车成为了半导体行业未来的核心增量应用场景。
今年上半年我国新能源 汽车产销分别完成266.1万辆和260万辆，同比均增长1.2倍，市场占有率达到21.6%。印刷电路板（PCB）是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，其下游应用涵盖通信、汽车等，汽车电动化、网联化和智能化使得汽车PCB市场迎来持续扩容机会。据机构测算，至2025年，全球汽车PCB产值将超1000亿元，2021-2025年复合增长率约15%。PCB上游覆铜板占据整体成本约30%，目前铜价与环氧树脂价格已趋稳或有所回落，有望缓解PCB厂商压力。国内PCB厂商纷纷进行扩产以应对未来需求提升，行业发展整体欣欣向荣。