芯片龙头猜想

大港股份（002077）

控股公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的 TSV、micro-bumping（微凸点）和 RDL 等先进封装核心技术，苏州科阳因市场景气度提升，正处于满产状态，生产订单供不应求。为扩大市场份额，增加经营效益，将加快推进 CIS芯片封装生产线扩产项目，同时推进 TSV 晶圆级封装和 RW 工艺生产线项目的论证工作，提升竞争力，成为细分行业的龙头企业之一。

主营业务：集成电路、园区服务及房地产尾盘业务。

公司亮点：控股公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司。

市净率：1.79，总市值：56.29亿，营业总收入：1.30亿元 同比增长1.49% $大港股份(sz002077)$