方邦股份股票异动解析

07月25日方邦股份 股票异动解析

涨跌幅：11.16%
板块异动原因：
其他；
个股异动解析：
超薄铜箔+覆铜板
1、新厂房的FCCL项目（挠性覆铜板项目）第一期预计将于2022年三季度前后达到可使用状态，即达到试产状态。部分系列FCCL产品良率良好，认证情况在部分客户中反馈良好。
2、公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、挠性覆铜板、超薄铜箔等。其中电磁屏蔽膜是公司报告期内的主要收入来源，锂电铜箔及标准电子铜箔产品亦实现部分收入。发行人与珠海市金湾区招商局签订《项目投资协议书》，双方约定发行人在珠海市金湾区投资设立项目公司达创电子，项目年产铜箔稀土合金材料3,000吨，项目总投资2亿元。
3、公司自主研发生产的超薄铜箔厚度最薄可至 1.5μm，具备剥离力稳定可控等优异性能，包括带载体可剥离超薄铜箔、锂电铜箔以及标准电子铜箔等。
4、公司使用自主核心技术生产的极薄挠性覆铜板，其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度等关键指标国际先进，具有良好的加工性能。
5、公司的电磁屏蔽膜主要可分为 HSF6000 和 HSF-USB3 两大系列。公司的电磁屏蔽膜产品填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破了境外企业的垄断，目前大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品。 $方邦股份(sh688020)$