设备类:
华海清科:CMP设备国产替代标杆,14nm设备联合调试进展顺利,2025年高端市场国产化率有望突破 50%。深度绑定长江存储、存储等存储大厂,订单增长可期!
盛美上海:成功布局七大板块产品,包括清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管系列设备、涂胶显影设备、等离子体增强化学气相沉积PE
CVD设备和面板级封装设备等。公司单片清洗设备中国市场占有率30%,据Gartner统计在半导体清洗设备领域,公司全球市场占有率达8.0%,在半导体电镀设备领域市场占有率达8.2%。
芯源微:主营前道涂胶显影、前道单片清洗、后道先进封装(HBM、CoWoS等)三大产品。
南大光电:国内首条25吨ArF
光刻胶生产线已建成,并完成
ASML 浸没式
光刻机等核心设备的国产化适配。2025年规划建设50吨EUV光刻胶中试线,其承担的国家02专项EUV光刻胶项目已进入中试阶段。
飞凯材料:半导体用KrF光刻胶完成中试,公司在显示光刻胶领域市占率超30%,成功实现TFT-LCD正性光刻胶的国产替代,良品率达到国际水平。
瑞联新材:一款EUV级别的光刻胶单体中试批次已经通过客户验证,且已有百公斤级的产量。此外其LC显示光刻胶树脂及单体中试放大方案的研究已完成一个单体中试放大,并通过终端客户验证使用