AI PCB上游更新:
PCB需求持续强劲+
英伟达确定在Rubin使用M9材料(铜箔采用4代),而相关标的调整至相对低位,随着业绩兑现点临近,看多新一轮PCB上游量利齐增机会。
CCL上游材料最新进展
产品材料选型:N
VIDI A Rubin系列中,computer tray用M8,switch tray拟用M9(11月底定二代部/Q布),midplane和C9板子用M9+Q布;Rubin Ultra拟增至87层,材料同M9+Q布。
Q布市场需求预测(月):midplane(44层)月需<50万米,C9板子、switch tray(9层)各月需50-100万米,正交背板约100万米。
Q布供应:旭化成、泰山为主力(合约谈妥,月采十几万米),信越少量供应,
菲利华(中益)在推进;国内价250-300元/米低于海外(300元/米),新进入者认证周期1年起。
原材料价格:CTE布涨30%-50%,CTE窄板涨30%(未来或翻倍),DK2暗涨至100元/米以上;高速材料暂未向客户涨价。
铜箔进展:铜冠批量供HLPV2(评估HLPV4),德福送样HLPV1-4(未批量),HLPV5仅评估日台供应商。
钻针影响:M9+Q布(高硬度)使钻针寿命降半,需金刚石等涂层,价格将大幅上涨。