机构观点:继续看多CCL上游确定性
趋势新变化是Switch tray部分(非全部)用M9Q布、正交背板Q布确定用。北美CSP加速布局
ASIC ,海外算力供应链继续高景气,随着M9陆续在Switch(确定部分上M9Q布)中板、CPX和正交背板(确定上Q布,方案可能有些变化)上量,rubin和rubin ultra的M9带来的Hvlp4和Q布渗透率有望加速提升:
1、上游从竞争格局来看,铜箔、Q布和树脂竞争格局好,
德福科技(客户和出货量超预期,确定性拥抱NV和google两大链主)、
菲利华(扩产超预期)、
东材科技(M9边际变化);2、从确定性角度看,铜箔确定性最强,原因是基本不会受方案的变化影响供应确定性,叠加国产铜箔厂商该阶段均开始小批量出货&行业整合加速,明年业绩放量在即;
3、从边际变化看,M9渗透率提升,边际影响最大是Q布(比如Q布方案的确定)和碳氢树脂(比如M9渗透率提升)。