Rubin架构,忘记两个HVLP4铜箔题材股了
德福科技:HVLP4/HVLP5铜箔龙头,除三井外唯一HVLP5认证厂商,2025年总产能19.1万吨/年。
铜冠铜箔:公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显,RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位,HVLP1-3铜箔已向客户批量供货,HVLP4铜箔正在下游终端客户全性能测试,载体铜箔已掌握核心技术,正在准备产品化、产业化工作。
还有一个Q布,以前帖子里详细介绍过!
宏和科技:超薄电子布市占率26%,第三代电子布已送样
英伟达H200基板,2026年四川基地将新增7200万米产能。