博敏电子股票异动解析

06月28日博敏电子 股票异动解析

涨跌幅：10.04%
涨停时间：14:20:41
板块异动原因：
芯片半导体；
个股异动解析：
IGBT+HDI板+IC载板+PCB
1、22年6月24日，广东省科源科技成果评价有限公司组织召开了由博敏电子研发的“基于5G通讯终端高速高散热印制电路关键技术及产业化”科技成果评价会。专家组一致认为：该项目技术达到国际先进水平，具有推广应用价值和良好的市场前景，同意通过科技成果评价。 2、公司是国内HDI板龙头，陶瓷衬板将受益IGBT长期高景气度快速放量，认证送样客户包括比亚迪 半导体、华为等；IC载板目前认证阶段客户包括康佳芯云等；汽车PCB依托专利技术“强弱电一体化”特种板，18年已与比亚迪签署《新能源战略合作协议》，22年3月收到小鹏三款车型模块化开发。
3、IC载板：20年定增已投入部分资金用于IC载板研发，盐城二期项目预计7月达产释放0.5万平/月IC载板产能。22年5月25日，公司与合肥经开区管委会签署战略合作协议，计划总投资60亿建设IC封装载板产业基地项目，生产高端高密度封装载板。
4、陶瓷衬板：公司已全面掌握DPC/DBC/AMB覆铜工艺，公司围绕IGBT龙头送样认证AMB陶瓷衬板，预计22年订单额达7-8kw。目前产能8万张/月，三年后二期规划20万张/月将与富乐 德产能持平（日企合资未上市）。
5、公司2018年与比亚迪签署新能源汽车战略合作协议，目前已供货陶瓷衬板。 $博敏电子(sh603936)$