下面把芯片全产业链 = 设计（含EDA/IP）+ 制造（代工+设备+材料）+ 封测 + 测试，按环节→细分→工艺流程/零部件→A股龙头（+全球龙头） 完整列清楚，覆盖你要的“每个细分、每个零件、每个工艺”。
一、芯片设计（前端+后端，画图纸）
1）EDA软件（设计工具，卡脖子）
- 工艺流程：架构设计→RTL编码→功能仿真→逻辑
综合→布局布线→时序收敛→物理验证→GDSII输出
- 细分：前端EDA、后端EDA、全流程EDA
- 国内龙头：- 华大九天
301269 ：唯一全流程（前后端+平板）
- 概伦电子
688206 ：器件建模、良率分析
- 芯原股份
688521 ：EDA+IP+设计服务
- 全球龙头：Synopsys、Cadence、Siemens EDA
2）IP核（设计积木，免重复造轮子）
- 细分：CPU IP、GPU IP、接口IP、存储IP、模拟IP
- 国内龙头：- 芯原股份 688521：NPU/视频IP全球前十
- 龙芯中科
688047 ：自主CPU IP
- 海光信息
688041 ：x86 CPU IP（授权）
- 全球龙头：ARM、RISC-V、Synopsys、Cadence
3）芯片设计公司（Fabless，只设计不造）
（1）CPU/算力（AI/服务器）
- 龙头：海光信息 688041（国产x86龙头）、龙芯中科 688047（自主指令集）、寒武纪
688256 （AI训练/推理）、
景嘉微 688066 （GPU）
（2）
存储芯片 - 细分：NOR Flash、NAND Flash、
DRAM - 龙头：
兆易创新 603986 （NOR龙头）、
澜起科技 688008 （内存接口）、
北京君正
300223 （车规DRAM）
（3）模拟芯片（电源/信号链）
- 细分：运算放大器、ADC/DAC、电源管理、射频
- 龙头：圣邦股份
300661 （模拟龙头）、思瑞浦
688536 （信号链）、卓胜微
300782 （射频前端）
（4）CIS（摄像头芯片）
- 龙头：韦尔股份
603501 （收购豪威，全球前三）
（5）FPGA（可编程逻辑）
- 龙头：
紫光国微 603501（国产FPGA龙头）
二、晶圆制造（Foundry，按图施工，最核心）
1）晶圆代工（建厂流片）
- 工艺流程：硅片→清洗→氧化→光刻→刻蚀→沉积→离子注入→CMP→重复数十轮→晶圆成品
- 国内龙头：
中芯国际 688981 （大陆第一，14nm量产）、华虹公司
688347 （特色工艺）、华润微
688396 （IDM）
- 全球龙头：台积电（台湾）、三星（韩国）、联电（台湾）
2）
半导体设备（制造机器，国产替代最强）
（1）光刻设备（最卡脖子，占成本30%）
- 细分：
光刻机（EUV/DUV）、涂胶显影、掩模版
- 国内龙头：上海微电子（未上市）（DUV光刻机）、芯源微
688037 （涂胶显影）、清溢光电
688138 （掩模版）
- 全球龙头：
ASML （荷兰，唯一EUV）、Canon、Nikon
（2）刻蚀设备（干法/湿法，用量最大）
- 细分：干法刻蚀（ICP/RIE）、湿法刻蚀
- 国内龙头：中微公司
688012 （介质刻蚀）、北方华创
002371 （导体刻蚀+刻蚀平台）
- 全球龙头：Lam Research、Applied Materials、Tokyo Electron
（3）薄膜沉积（CVD/ALD/PVD，铺层）
- 细分：PECVD、ALD、PVD（溅射）、外延
- 国内龙头：拓荆科技
688072 （PECVD）、北方华创 002371（PVD/外延）、中微公司 688012（MOCVD）
（4）CMP（化学机械抛光，磨平）
- 国内龙头：华海清科
688120 （12寸CMP）
（5）清洗设备（每步都要洗）
- 国内龙头：盛美上海
688082 （SAPS/Tahoe）、至纯科技
603690 （湿法清洗）
（6）离子注入（掺杂质，做PN结）
- 国内龙头：万业企业
600641 （离子注入机）、北方华创 002371
（7）检测量测（缺陷/尺寸检查）
- 国内龙头：精测电子
300567 （光学检测）、华峰测控
688200 （模拟测试机）、长川科技
300604 （数字测试机）
3）半导体材料（制造耗材，全球寡头）
（1）硅片（晶圆基材，第一大材料）
- 细分：12寸（300mm）、8寸（200mm）、6寸
- 国内龙头：沪硅产业
688126 （12寸）、立昂微
605358 （8寸）、中环股份
002129 （硅片+光伏）
- 全球龙头：信越、SUMCO、环球晶圆
（2）
光刻胶（感光材料，转移图案）
- 细分：G线、I线、KrF、ArF（干式/湿式）、EUV
- 国内龙头：彤程新材
603650 （KrF龙头）、南大光电
300346 （ArF）、晶瑞电材
300655 （中低端+湿化学品）
（3）电子特气（掺杂/沉积/清洗用）
- 细分：氨气、三氟化氮、六氟化硫、硅烷
- 国内龙头：华特气体
688268 （国产替代龙头）、金宏气体
688106 （4）靶材（溅射镀膜用）
- 细分：铝靶、铜靶、钛靶、钨靶
- 国内龙头：江丰电子
300666 （高纯靶材）、有研新材
600206 （5）CMP抛光液/垫
- 国内龙头：安集科技
688019 （抛光液）、鼎龙股份
300054 （抛光垫）
（6）湿
电子化学品（清洗用）
- 细分：超纯水、双氧水、硫酸、氨水
- 国内龙头：晶瑞电材 300655（G5级高纯）、江化微
603078 三、封装测试（后道，切割→封装→测试）
1）封装工艺流程
晶圆划片→晶粒键合→引线键合/TSV→塑封→切筋→电镀→测试→打标→成品
2）封测厂商（国内三强+特色）
- 全品类封测：长电科技
600584 （全球第三，国内第一）、通富微电
002156 （AI/
先进封装）、华天科技
002185 （车规）
- 特色封测：- 晶方科技
603005 ：CIS
传感器WLCSP/TSV封装（车载/
AI眼镜）
- 澜起科技 688008：内存接口+先进封装（Chiplet）
- 深科技
000021 ：闪存封测
3）先进封装（Chiplet/2.5D/3D，高增长）
- 细分：WLCSP、TSV、Bumping、2.5D（TSV+中介层）、3D（堆叠）、Chiplet（芯粒）
- 龙头：长电科技、通富微电、晶方科技、芯原股份
4）测试（成品质检）
- 细分：晶圆测试（CP）、成品测试（FT）、老化测试（Burn-in）
- 测试设备：华峰测控、长川科技、精测电子
- 测试服务：长电科技、通富微电、华天科技
四、一句话速记（全链龙头）
- EDA：华大九天
- 设计（CPU/AI）：海光、寒武纪、龙芯
- 设计（模拟）：圣邦、卓胜微
- 设计（存储）：兆易创新、澜起
- 代工：中芯国际
- 设备（平台）：北方华创
- 设备（刻蚀）：中微公司
- 设备（沉积）：拓荆科技
- 材料（硅片）：沪硅产业
- 材料（光刻胶）：彤程新材、南大光电
- 封测（全品类）：长电科技
- 封测（CIS）：晶方科技
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