2020年四季度以来的“缺芯”席卷全球,
2021年更是进一步蔓延,集成电路行业
供不应求成为一种常态,
产业链上下游企业产能利用率维持高水平运转。2021年全球
半导体市场高速增长,根据WSTS统计,2021年全球半导体销售达到5559亿美元,同比增长26.2%,
中国仍然是最大的半导体市场,2021年的销售额总额为1925亿美元,同比增长27.1%。2021年中国集成电路产品进出口都保持了较高增速,根据海关统计,2021年
中国进口集成电路6354.8亿块,同比增长16.9%;进口金额4325.5亿美元,同比增长23.6%。
2021年中国集成电路出口3107亿块,同比增长19.6%,出口金额1537.9亿美元,同比增长32%。
随着集成电路应用领域的不断拓展,技术水平的不断提高,以及在国家、地方相关产业政策与资本的有力支持和集成电路国产替代加速的背景下,
我国集成电路产业发展速度领先于全球半导体产业,继续保持良好发展势头,市场需求快速增长。根据国家统计局数据,2021年我国集成电路产量达到3594.3亿块,同比增长37.5%,产量创下新高。国内集成电路
产业技术不断提升和巨大的市场需求带动了
集成电路设计业、制造业及封装测试业的持续发展。 我国是全球最大和最重要的集成电路市场,随着
5G、人工智能、大数据、无人驾驶等新兴科技的快速发展,通信运营商、终端企业在
5G、AI领域不断增加投入,对集成电路的需求不断增大,
成为集成电路重要应用领域和增长的驱动力。同时随着《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等
政策实施,将极力促进我国集成电路企业的发展壮大。 在我国集成电路产业链中,
封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业,国内主要封装测试企业在
技术水平上已经和外资、合资企业基本同步,竞争实力逐渐增强。目前封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节,有望率先实现
全面国产替代。随着国内封装测试企业在BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO等先进封装领域布局完善和先进封装产能持续释放,以及并购整合的持续进行,国内企业有能力承接全球集成电路封装业务转移,市场规模和市场集中度有望进一步提升。