中芯国际 交流纪要

220211 中芯国际 交流纪要

Q：预计22Q1的收入环比15%-17%增长，多少来自涨价？预计2022年是否会持续？
A：对价格不做评价，但可以说一下平均ASP的情况，大概有5%的Total Wafer Out增加，10%的ASP增长。这里面需要提及的是，价格的增长也有产品往更高阶制程迁移的因素带来的增长。公司保持和客户的紧密沟通，但现在没有看到更多的价格调涨。

Q：22Q1毛利率36%-38%，全年毛利率是比21年全年有所增长，原因是？
A：公司在21Q4有进大量的设备，调试等会在接下来季度带来折旧的增加；此外还有潜在的”实体清单“风险，公司会将这个因素也考虑进去，如果能维持持续生产。

Q：2022年全年折旧的指引？
A：应该会比2021年有增长，增长的幅度会比2021年的增长幅度小，预计2022年全年是超过20亿美金的折旧。

Q：未来几年，有很多新的产能开出来，大概有多少比例是客户长期的绑定？有多少占比，公司是该客户主流的或者唯一的供应商？
A：产能的扩充，少量会根据未来市场的发展去准备，是给最有希望的客户流出的空间。此外剩下的大部分是已经和客户协商好，去做什么平台、做什么技术、价格在什么区间。LTA已经签了一些，在现金表中也有体现因为会有一些预付款，LTA的签约目前正在做这件事，该锁定的部分会去锁定，当然也会留出足够的空间去满足的客户的需求。公司会坚持选头部的客户、增量市场，和最有希望成为头部客户的设计公司配合去做技术研发，有一些独特技术的研发。

Q：人才储备的想法？
A：扩产主要包括新厂、老厂的扩厂。其中老厂的扩产，人才不是问题；新建厂包括北京、上海、深圳的3个12吋厂，公司在北京有几千人的队伍，会考虑北京的3个老厂带一个新厂的方法，是有人才储备的。上海也是有几千人在，也会采用老厂带新厂的方式。深圳以前是8万片8吋厂，现在12吋厂需要工程师会在深圳解决一部分，另外北京、上海会进行培训。请相信公司一直坚持人才是第一要考虑要素，资金、客户等也是需要考虑的。

Q：公司回A之后，对人才方面是否有更好的吸引？
A：是的，公司回A之后对4000名员工进行了比较大的股权激励，4亿美金，公司在人才激励方面多了更多的选择。

Q：Q4有21亿美金的折旧，不知道能分享下实体清单对生产运营、未来还有什么影响吗？
A：实体清单确实给公司造成了非常大的影响，但公司尽量合规经营，与供应商密切合作，努力解决了很多问题，生产连续性基本可控。实体清单对公司的先进产能布局造成了较大的影响，但公司在做2022年的整体指标规划时，已经考虑了实体清单的因素影响。

Q：公司未来的产能仍将快速增长，但您刚才也提到了需求不是完全缺了，而是结构性紧缺，未来公司如果保障产能的满载，主要的需求增长在什么地方？
A：公司的产能可以分为3部分：
①、8英寸，目前全球都没有太多同行进行8英寸的扩产，而公司着力很多，在0.13-0.18um的制程上主要少量的铜制程、绝大部分的铝制程，功率IC、Analog IC、部分高压的产品需求很好，比如手机用的是BCD工艺，公司在这一块的技术在不断提升。8英寸还有MCU，需求量是比较大的。
②、12吋的成熟制程，公司的90nm等制程的建设比较晚，现在55nm的设备是可以做40，40可以做28，虽然可能工艺步骤不一样，但公司在厂房搭建的时候，就考虑了一定的灵活性。目前的需求主要集中在40-55nm，从特殊存储、MCU、wifi、高压驱动、TDDI等需求都非常好，市场上40也是今年最缺货的。此外，55nm的高压、显示、CIS、Speciati memory等，未来可能转到40，而40的MCU、TDDI、wifi等也有可能转到28。虽然28的竞争比较激烈，现在主要是结构性缺口，但全球没有那么多40nm，也没有增加40nm的产能，现在是一个很大的缺口。公司可以比较灵活的来应对。
③、FinFET，公司起步 比较晚，应用平台和客户比较多，在产能相对比较小的情况下，多元化的发展比较好，做到多元化去满足更多的客户。

Q：预期2022E的资本开支50亿，是否已经考虑有些设备交期长的因素？
A：已经考虑到了可能的设备交期较长会拖到2023E的情况，公司计算的资本开支包括：①、进行新基地 的建设，就包括购买土地、建设新厂房等，这一部分资本开支是有保障的，相对确定；②、购买设备的支出，有一些设备的交期比较长，主要是因为这些设备供应商的规模比较小，面对激增的市场需求调转的余地比较小，不像大公司一样能保障生产交付能力。

Q：您刚才有提到预计2022E的产能预计增长13-15万片/月，不知道实际的产能增长是多少？
A：2021年的资本开支45亿美元，年初规划的12吋增长1万片/月，8英寸增长4.5万片/月，但实际结果超过了预期，8英寸超过4.5万片，12英寸超过1万片，达到10万片/月的8吋等效新增产能。2022年预计等效8英寸的新增产能会比2021年高，在13-15万片之间。去年增加的比较多的是8英寸，而2022E预计12英寸的增长会远远超过8吋。公司公布的这个数据都是在有订单、实际能生产、达到出货的产能。2021年的产能增加主要是在12英寸的40nm制程，而2022E的12英寸新增产能会聚焦在工艺更加复杂的节点。就像刚才提到的一样，预计ASP会有较大幅度增长，也是因为更接近先进制程节点，每一片Wafer的价格更高。

Q：不知道我对2022E的出货量预计同比增20%，这个数字是否合理？
Ａ：算法差别不大，在几个pct之内的差别吧。

Q：如果看全球的话，其实28/40nm这个制程节点的扩产计划非常大，包括台积、联电、中芯国际等都在扩产，有没有考虑到库存增加的情况下，公司如何平衡这件事？多快可以去踩刹车？
A：公司进了美国的实体清单，主要还是依靠大家同心协力共渡难关。首先，公司做事情需要比别人花更多的功夫。另一方面，公司的客户会更复杂一些，需要的技术灵活性要更多。公司目前在代工市场的市场份额还比较小，对市场反应速度也会比较快。在规划设计产能的时候，就是把产能放在一个工厂内、做一个平台，可以比较灵活的去做切换。而不是40nm只能做40，28只能做28，而是工厂可以从22nm到0.13um的制程都是可行的，设备有灵活性，这样可以避免产能转换的时候造成更多的损失；而且公司在每个节点上都做了很多的产品工艺平台。目前公司在全球是代工第4位，6%的市场份额，而从客户量来看应该是最多的，产品的平台种类也差不多是最多的；此外Specialty Memory这个产品，别的代工厂基本没有，而别人有的我们也有。因此，产品的复杂性、客户的复杂性这两方面就基本可以覆盖您刚才提到的问题。
未来很有可能产能过剩，但公司的占比不大，不会影响市场格局。此外，公司还看到产业转移的需求，这些客户是和整机厂、系统公司紧紧绑定在一起的，他们也有区域的担忧，需要在地化生产，在中国国内有一定的生产量。而终端客户的量在不断增加，国内晶圆的代工量却远远不能满足需求，估计还不到10%的在地化生产比例。因此，公司不是很担心这个问题，但也需要做好应对方法，如果市场真的产能供不应求了，更多的可能是有些区域供不应求、有些区域产能不够。

Q：深圳的4万片/月新增产能有规划具体是什么产品吗？
A：公司的产能新增布局有点晚，所以并不是按照摩尔定律来进行切分的。如果在一个工厂去做很多产品的效益也不会很好，比如55层的金属层少，而逻辑、MCU的金属层比较多，如果这种产品混在一起，利用率就不会很好，有些机台就会过剩，造成损耗。公司在进行厂房区域的规划时就会尽量做到产能的最优化布局，其中上海、天津、深圳、北京这四个厂区，是有主战场来做某些产品的。深圳厂的重点是大面板、小面板的高压驱动IC，主要是0.18um-28nm所需的金属层都比较少，离子层注入做高压器件；但又考虑到下游是消费品市场，会有起起伏伏，也会适度建立其它的产品生产能力。依靠上海的平台，也会在深圳做验证，会给客户做少量产品，但除非需求很大的时候才会挪到深圳去。

Q：不考虑产业周期，有没有考虑过折旧压力？
A：公司在进行产能规划的时候，就已经考虑了对折旧的承受力，这几年，特别是2020年后的折旧额上升的非常快，2022E预计超过20亿美金，公司的目标是折旧的增长需要和收入的增长相匹配，这是基本原则。内部会做每一个扩产项目的5-7年收益测算，然后根据目标进行分解、制定业绩指标。2022E的毛利率不会低于2021年，也是遵循这个基本原则进行。比如未来某一年，董事会、投资者对XX的毛利率觉着比较高/低，需要进行一个调整，那公司会和董事会、行业客户一起来商量这件事。

Q：21Q4的资本开支接近前三季度的总和，能不能介绍下新增产能的具体情况？
A：临港、京城项目投产后，公司的产能会实现倍增。预计2022E的产能将增加13-15万片等效8吋晶圆，主要的不确定是交付的不确定。资本开支包括建设基地的买地、建设厂房等，上海厂房的建设、临港/京城/深圳买地的支出结算都是在2021年底；到位的设备也结算成资本开支；中长周期的扩产中设备的购买需要支付预付款，这种预付款也是算在当季。

Q：2021年MCU、TDDI等涨价的产品，未来如果呈现持续下行的价格周期，公司准备如何应对？
A：公司一直坚持一个原则，就是和有竞争力的客户打交道，这样在行业下行时可以通过开发特殊的技术、提供有创新的技术服务等满足客户需求，与此同时也会通 过签订长约提前锁定价格。刚才也提到了，公司在进行厂房规划的时候，考虑到了制程的转换，可以适度在不同的产品间来做切换，有特殊技术创新、价格好的产品就多做一点。