苏州多家半导体停工，冲击全球供应链，龙头士兰微，火爆出击！
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苏州疫情升级！多家半导体工厂停工 冲击全球半导体供应链据苏州工业园区 2月16日最新通告，2月15日0时至24时，苏州新增新冠肺炎确诊病例18例，无症状感染者1例。截至16日7时，全市20地为中风险地区。江苏苏州爆发疫情，其中苏州工业园区疫情严重，多名确诊者来自该园区，波及多家知名企业。苏州作为全球半导体业的生产重镇，即便是将范围缩小为苏州工业园区，也有大量的半导体厂商，以及上下游的电子产业链企业聚集在这里，苏州疫情爆发，牵动着整个电子产业的神经。根据官方统计，苏州工业园区是目前全国面积最大的工业园区。苏州工业园区是全国最大的液晶面板和芯片封装测试基地，大型客车和芯片产能位居全国前三，IT产值占全国的3%，IC产值占全国的16%，软件外包占苏州的90%，汽车零部件收入占苏州的55%。目前，位于苏州工业园区的IC封测企业有快捷半导体、日月新半导体、三星半导体苏州公司、瑞萨半导体苏州公司、AMD苏州公司、矽品科技、嘉盛 半导体苏州公司、京隆科技苏州公司、智瑞达科技苏州公司、震坤科技、晶方 半导体、新义半导体苏州公司、固锝 电子、爱德万测试苏州公司等。（芯头条）公司预计2021年年度实现归属于上市公司股东的净利润与上年同期相比，将增加145002万元到146354万元，同比增加2145%到2165%。预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润与上年同期相比，将增加93590万元到94940万元。多产品线齐头并进，销量快速提升。公司产品持续在白电、通讯、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破；电源管理芯片、MEMS传感器、IPM(智能功率模块)、MOSFET、IGBT、SBD、TVS、FRD、LED等产品的营业收入大幅增长，产品结构持续优化。其中公司电控类MCU产品持续在工业变频器、工业UPS、光伏逆变、纺织机械类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应用；多数国内手机品牌厂商已大批量使用公司的加速度传感器。公司的红外光感传感器、心率传感器、硅麦克风、六轴惯性传感器等MEMS产品的市场推广和研发都取得了较大的进展。公司的超结MOSFET、IGBT、FR高性能低压分离栅MOSFET等分立器件的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场。发挥IDM模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场。公司继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一步加快。公司控股子公司士兰集昕8寸线基本保持满产，并不断优化产品结构。公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线也实现满产。同时继续全力推动特殊工艺研发、制造平台的发展。加快杭州士兰集昕8吋集成电路芯片生产线产品技术平台的导入，积极拓展产能；加快推进厦门士兰集科12寸特色工艺半导体芯片制造生产线提量和扩产项目和厦门士兰明镓化合物半导体芯片制造生产线项目建设，加快产能释放；积极推动成都功率器件和功率模块封装厂的建设，在特色工艺领域坚持走IDM(设计与制造一体)的模式。盈利预测和投资建议。我们认为公司持续加大对功率半导体、MEMS传感器、第三代半导体等投入，成长潜力值得期待。我们预计21-23年公司对应EPS分别为1.07/1.10/1.38元/股。考虑到公司(1)特色工艺平台布局，产线扩展积极，产品结构优化；(2)积极布局高门槛市场，比如化合物半导体。结合可比公司给予22年PE估值区间60-65x，对应合理价值区间66.0-71.5元，给予“优于大市”评级。风险提示。行业景气不及预期；产能爬坡不及预期；研发进展不及预期。PDF原文地址：士兰微(600460)业绩高速增长，多产品线布局
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