行业高壁垒+国产代替广阔，半导体行业迎来发展黄金机遇期

半导体

半导体行业极迎来发展黄金机遇期。高壁垒认证 ：硅零部件搭配刻蚀设备使用，定制化属性较高，不同的刻蚀机设备的零部件尺寸等都有较大的不同，其行业特性为：加工工艺难度大、壁垒高，且存在较强的定制化属性和客户认证壁垒；国产代替广阔：国内晶圆代工厂的加速扩产不仅给半导体设备厂商带来了国产替代的机会，也给作为刻蚀环节的核心耗材的硅电极带来了发展的黄金窗口期，国内硅电极行业有望快速扩容的同时，国内相关厂商亦有望获取更多市场份额。

高壁垒认证+国产代替广阔，半导体板块有望维持上涨趋势

强势龙头：神工股份(688233)
神工股份为国内领先的刻蚀用单晶硅材料供应商，技术领跑全行业。为国内极少数能够实现大尺寸、高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料稳定量产的企业之一，2018 年在集成电路刻蚀用单晶硅材料细分领域的市场份额达 13%-15%。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升。
操作策略：大富豪给予目标市值 190.4 亿元，首次覆盖给予“买入”评级。
风险提示：国内晶圆厂扩产不及预期的风险、客户认证不及预期的风险、产能爬坡不及预期、竞争加剧、原材料价格上涨的风险。
$*ST新光(sz002147)$