翱捷：极少数世界级平台芯片！基带芯片比肩华为海思稀缺品种！史上超级破发新股面临估

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张焕麟表示，集成电路芯片是数字经济的大拿，在今天国产化率还很低。讲到数字经济，无论是数据的感知、存储、传输、处理，人工智能应用分析都离不开芯片，集成电路芯片还有大的发展。现在国产率低，不仅仅是在芯片这个领域，包括它的上游，制造、封装、检测，再到更上游的装备到材料，这个产业在中国还有很长的路径要走，而这个产业本身它的跑道又很长，需要很长时间的铺垫，很长时间的经验积累，从2019年开始有了科创板给很多半导体、集成电路企业有了一个走向资本市场的机会。

中芯聚源张焕麟：集成电路芯片是数字经济的大拿，但国产化率还很低 

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龙芯发布自主指令集产品及解决方案、打破垄断
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据报道，在近日举行的龙芯中科首届LoongArch生态创新大会上，龙芯携手众多合作伙伴发布基于LoongArch自主指令集的产品或解决方案，发布龙芯生态白皮书。伴随龙芯LoongArch自主指令集以及3A5000/3C5000L芯片的问世，龙芯中科实现了顶层架构、指令功能以及ABI标准等全方位自主设计。最重要的是，龙芯始终采用开放合作的合作模式，从芯片IP、OS内核、主板技术等基础核心技术上提供广泛支持。合作厂商的产品在龙芯平台上适配，形成面向各个应用领域的解决方案。

点评：龙芯中科于2021年正式推出具有完全自主知识产权的LoongArch自主指令集，并基于此指令集上市新一代3A5000/3C5000L芯片，并内置国密算法和可信模块，实现了自主与安全的深度融合，打破由Wintel及AA国外厂商主导的基于指令集及芯片设计的生态体系。

短缺前所未见、硅晶圆迎新一轮涨价潮
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据报道，半导体硅晶圆吹起新一波缺货涨价风。芯片厂透露，近期陆续接获台胜科，合晶涨价通知，涨幅至少一成，合晶部分产品更大涨三成，是此波涨价幅度最猛的企业。据悉，台胜科现阶段订单能见度直达2024年，合晶目前也是全产能生产支应需求，两家公司受惠于市况强劲，今年业绩年增幅可达三成以上，台胜科年度营收有望挑战新高，合晶则将改写历史次高。

天风证券股份有限公司潘暕对翱捷科技进行研究并发布了研究报告《深耕高稀缺基带芯片赛道，下游AIoT步入黄金十年》，本报告对翱捷科技给出评级，认为其目标价位为234.67元。


翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业， 是国内少数同时掌握 5G 及 AI 等技术的企业, 专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体 IP 授权服务能力。

研发团队占比超九成， 积极收购优质公司，具备雄厚人才基础。 公司的技术研发人员占全部人员的比重达到 90%左右，拥有硕士及以上学位的人员比例超过 70%，为公司的持续创新提供了雄厚的人才基础。公司通过收购实现了在蜂窝技术领域的快速布局，为未来完成 5G 通信技术的研发目标奠定了基础。公司因收购吸纳了百余名来自于相关公司的研发人员，核心人才已在公司关键岗位担任核心领导角色，团队已充分融入公司并与公司利益高度一致。绑定优质强粘性客户+龙头供应商提供发展保障。 公司客户优质，主要提供蜂窝基带芯片及非蜂窝基带芯片服务及芯片定制服务。公司主要客户为唯时信、文晔科技、 航芯信息、 曜佳信息等。公司供应商皆为产业龙头企业包括台积电、联华电子、日月光集团等，产业高景气产能紧张下具备显著竞争优势。同时公司议价能力强采购价格逐年下降，提升公司整体毛利率。

中国为基带芯片最主要市场，公司具备地域优势及高效的本地化技术支持服务。 中国市场蓬勃发展中国在全球手机市场的占比不断提高+全球前三大模组厂商均为中国企业,公司具备本土化优势+高性价比的产品优势+高效的本地化技术支持服务优势，看好公司加速开拓行业优质客户，加速产品量产。AIoT 黄金时代已至，产业变革催生“芯”机遇， 公司相应布局多种相关产品。AIoT 驱动半导体全球市场规模， 2021 年有望达到 2500 亿人民币。公司前瞻布局多种产品， AIoT+智能可穿戴产品矩阵持续丰富。公司布局范围包括移动宽带设备、工业物联网、车联网、智能支付、智慧安防等未来高增量市场相关技术， 看好公司长期高速发展。

投资建议： 公司作为全制式蜂窝基带稀缺性芯片商，是同时掌握 5G 及 AI 等技术的佼佼者，未来将依托 AIoT、 5G 等优质下游赛道以及高技术研发逐渐展现竞争优势。 根据公司发行公告，本次发行价格为 164.54 元，网下发行不再进行累计投标询价。 我们预计， 翱捷科技 2021/2022/2023 年营收分别达到21.40/37.76/51.21 亿元，净利润分别达到-5.83/0.02/2.98 亿元，在 2022 年实现扭亏为盈。 可比公司方面，我们选取相关设计公司乐鑫科技、卓胜微、思瑞普、圣邦股份及寒武纪作为同行对比公司。使用 PS 进行估值。 根据 wind一致性预测，给予 2022 年 PS 区间在 24~26 倍。对应合理价格区间216.62~234.67 元/股。

支持国产芯片崛起！

关于自研基带芯片，苹果传来新消息，高通该做准备了

苹果公司是全球领先的科技公司，一度成为首个市值突破3万亿美元的巨头。这得益于苹果在自研科技领域有很深的积累，手机产品有A系列芯片，Mac电脑也自研了M1系列处理器。

但苹果对自研芯片的追求不仅如此，还包括了基带芯片。苹果自研基带芯片一事已经在业内传开了。


关于自研基带芯片，苹果传来了新消息。苹果自研基带芯片取得了怎样的进展呢？作为苹果5G基带唯一的供应商，高通该作何准备？

苹果自研基带芯片取得进展

别看苹果手机卖得好，但实际上靠的不仅仅是营销，更重要的是苹果对科技研发实力的把控。


苹果在软件层面打造出了iOS操作系统，以流畅性，安全性等特点吸引了很多用户使用。而在硬件层面，苹果的研发实力更是处在世界领先水准，自研的A系列芯片超越了许多同行。


很多国产厂商发布新机都喜欢拿苹果来对比，可对比的都是些无关紧要的配置，涉及到核心技术的自研处理器芯片却一句话也不提。并非说国产厂商做得不好，而是在真正的核心技术方面，该向华为，苹果看齐了，这样的对比才有意义。

苹果分别为iPhone手机自研了A系列处理器，为Mac研发出了M1芯片。苹果并不满足于此，由于没有掌握基带技术，让苹果在通信方面吃了几次亏。


“降速门”事件让苹果和高通达成专利和解，此后从iPhone12系列开始，每年都要向高通花一大笔钱采购基带芯片，从而确保手机支持5G网络。


苹果通过自研M1芯片替代了英特尔的CPU处理器，于是也打算自研基带芯片替换掉高通基带。目前虽仍在使用高通基带，但苹果自研基带5G芯片的计划一直在展开，并且传来了新消息。


1月10日，有消息报道称，苹果自研的5G基带和配套射频IC已经完成了设计，正打算进行试产和送样。预计2022年和主要运营商开展测试，2023年在iPhone15机型上全面采用自研基带芯片，由台积电负责代工。


这或许是苹果自研基带芯片以来，业内流传出最清晰的一个信号了。那就是苹果对自研基带芯片已经加速前行，2022年进行测试，2023年量产搭载，自此，苹果将真正掌握5G集成SOC的芯片研发实力。

等到时候高通的基带多半要成为替代品了，甚至能否继续维持苹果基带订单都是个未知数。

参照英特尔的例子，自从苹果实现M1芯片的自给自足之后，就再也没有采购过英特尔的CPU产品。同样的事情会不会发生在高通身上，相信大家心中都已有答案。眼看苹果基带芯片的发展进程越来越快，高通该作何准备呢？


高通该做何准备？


其实关于苹果自研基带芯片，高通也是了解这一情况的。并且做出预测，认为高通基带芯片到了2023年只占iPhone手机订单的20%。

站在高通的角度，自然是不希望这样的情况出现，可是又不可能让苹果全心全意使用高通基带芯片。那么有什么方法让高通继续维持苹果较高的基带芯片份额占比呢？高通该做怎样的准备？


真要说起来的话，也不是没有。苹果在未来几年一定会追求更加高端的技术。

2023年发布的iPhone15所采用的A17芯片多半采用3nm制程，处理器的性能达到3nm，那么想要将基带芯片的性能发挥到最好，让用户得到通信质量的保障，也必须将基带芯片维持在高端水准。

5nm是一个选择，但未必是最好。到了2023年，不论是台积电还是三星，估计都已经突破了3nm量产工艺。高通如果能把基带芯片也做到3nm的程度，研发设计出和A17相匹配的制程技术，那么或许有望让苹果继续考虑高通基带。


苹果自研基带芯片资历尚浅，高通有几十年的通信技术积累，在全球通信专利技术排行榜中排名世界前列，所以在这方面高通是专业的。

以苹果追求高端，追求极致性能的发展路子，高通若能带来比苹果自研基带芯片更好的产品，或能掌握重要筹码。

所以高通该做准备了，英特尔的例子会不会在高通身上演绎，就看高通自己了。


当然，未来的局势千变万化，谁也不知道苹果和高通能不能携手走到最后。高通能否带来超越苹果的产品，苹果又会不会选择优于自家产品的高通基带芯片，还是不顾一切也要用上自研基带芯片，摆脱对其它厂商的依赖。这些都是未知的，作为旁观者，只能拭目以待了。

总结

苹果自研基带传来新消息，已经完成了研发设计，打算试产和开展测试工作，进度出乎意料。高通是苹果5G手机独家基带供应商，但未来能不能保持这个独家供应商的头衔，就得看高通的实力了。对苹果自研基带芯片你有什么看法呢？@蜗牛@教哥好棒啊@洋北村民1 @言身寸11@乘胜追击7878 @小白牛888@宁波桑田路@如烟岁月 @A小云云 @瑞赢@无知少年i @资本家1 @三毛李蕾 @玉姐@用户三农 @云端之巅 @教哥好棒啊@frank@稳稳得幸福 @bjt0722 @苦力@笃定前行@又欠@矮子火炮@鹰眼大宝剑@布衣书生2018@铁杆老韭菜@花少论市@黑色海岸线@独孤酋长@绍兴一哥@孤独作手@口活大湿@戒酒的哥哥

苹果包下台积电产能，A16芯片已开始生产

1月17日消息，在近期供应链消息指出，苹果已经完成对新一代iPhone所需的A16芯片设计，正在和台积电进行洽谈，确定代工事宜。



最新消息指出，苹果接受了台积电方面的涨价要求，包下了台积电方面12-15万片4nm晶圆晶圆的产能，其价格相比较于2021年上涨了大致8-13%，但因为是台积电方面最大的用户，因此价格会有所优惠。
据了解苹果将推出的A16芯片将会采用6核心规格的CPU，将支持5G双频段、 WIFI 6E、新一代LPDDR5等特性，除此之外还可能和苹果自研的基带进行配合，在新一代的iPhone上进行使用。@幸运宠儿 @爱学的人 @byangm @海秀路捕手@零捌陆@炸鸡啤@BMA789 @翱翔起飛 @赵财猫2020@小黄学长@学会说不1 @Jemuelgod @木匠师 @剑胆琴音@股海小帆 @勿忘心安xt@歌神@蜗牛丶 @于舒同 @好日子好心情 @短线牛牛aa@风花雪月666@涅槃再来 @WaterBros @小阿润@雾里看花花花 @诸葛卧龙 @股市小魔童