关注英集芯IPO上市：产品具备市场竞争力及技术先进性

随着我国产业经济的加速转型，社会投资也进一步向高新技术产业倾斜。在备受关注的芯片领域，2021年年内有多家芯片设计公司在科创板IPO上市，涵盖模拟IC、CMOS图像传感器、FPGA芯片、存储芯片、功率半导体等多个细分领域。在电源管理芯片和快充协议芯片领域，冲刺科创板的深圳英集芯科技股份有限公司（以下简称“英集芯”）目前也顺利通 过上市委的审核，上市之路又迈进了一大步。



下游应用广泛 国产替代空间大
据英集芯IPO招股书披露，公司主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯电源管理芯片领域的产品主要应用于移动电源市场、无线充电市场、TWS 耳机市场。

电源管理芯片方面，目前已广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源、移动通信等领域，与人们的生活息息相关，近年发展势头亦十分强劲。根据中商产业 研究院统计数据，自2015年起，中国电源管理芯片市场规模增长率保持在7%以上，市场规模从2015年的520亿元增长至2020 年的781亿元，年均复合增长率达8.48%。
快充协议芯片方面，目前主要应用于快充电源适配器市场，未来也能拓展到智能手机市场、平板电脑/笔记本电脑市场、电动工具市场、智能家居设备市场。随着能效和功耗在电子产品设计的重要性逐步提高，应用领域的不断拓展，以及消费者对快充速充需求越来越普遍，快充协议芯片的地位也水涨船高，全球快充市场规模快速增长，市场潜力巨大。
在下游应用领域不断拓展的同时，国内电源管理芯片、快充协议芯片厂商的市场占有率仍然相对较低，国产替代空间广阔。未来几年，随着相关产品在新领域的拓展以及国产替代的加速，国内厂商的市场规模和市场份额有望继续以较快的速度增长。

产品具有市场竞争力及技术先进性
英集芯在其招股书里提到，公司抓住近年来由于贸易摩擦带来的芯片行业的国产替代趋势、以及消费电子行业快速发展的市场机会，专注于移动电源芯片、快充协议芯片、无线充电芯片、车充芯片、TWS耳机充电仓芯片等细分市场领域，以数模混合SoC形式的芯片打入这些细分市场，获得了良好的市场效果。英集芯产品具有市场竞争力及技术先进性，而英集芯的研发优势是公司市场竞争力和技术先进性的底层基础保障 。
一方面，英集芯拥有强大的自上而下系统架构设计能力。基于对模拟电路和数字电路领域的深刻理解，英集芯设计的数模混合SoC芯片兼具模拟芯片和数字芯片的优势。相对传统的以模拟电路为主的电源管理芯片比较难实现的性能指标，英集芯通过对数字电路的处理、修调、校准来实现成本和性能的平衡；对于传统通过MCU算法实现的功能，英集芯通过设计专用的模拟和数字电路，实现功耗和成 本的优化。
通过比较发行人的部分产品与同行业公司同等规格的类似产品的集成度，发行人的芯片产品在集成度指标方面表现优异，发行人拥有强大的系统集成能力，能够提供高集成度的电源解决方案。
另一方面，英集芯拥有优秀的研发团队和深厚的人才储备。芯片设计属于知识密集型行业，优质的研发人才对芯片设计企业至关重要。多年来，公司高度重视研发人才的培养与发展，积极引进国内外高端人才，在专注于数模混合芯片的自主研发和技术创新中，已经建立起一支成熟健全、能力突出、经验丰富的科研团队，在电源管理芯片领域较国内竞争者形成了相对明显的技术优势。
英集芯研发人员年龄主要在40岁以下，创新意识强，拥有集成电路行业相关的学历背景和较为丰富的工作经验，保证了公司在技术和产品研发方面相对于同业竞争者拥有优势。英集芯有多名核心技术人员曾供职于国内外知名芯片设计公司，具备扎实的研发能力和丰富的行业经验。由核心技术人员领导并组建的由多名行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚 力量。

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英集芯具备较好的业务基础，过去三年公司的营业收入从21,667.67万元提升至38,926.90万元，复合增长率达34.04%。而随着下游市场规模的持续扩大以及国产替代的加快，英集芯在可预见的未来仍将保持较高速的增长水平。此次英集芯冲刺上市，不仅有助于公司实现跨越式的发展，也有助于推动芯片产业的国产化进程。