据中国证券网消息,科创板拟上市公司深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称“英集芯”),审核状态已于11月26日更新为“提交注册”。此次IPO,英集芯计划公开发行股票不超过4,200万股,不低于发行后总股本的10.00%,募集资金约4亿元,用于电源管理芯片开发和产业化项目、充芯片开发和产业化项目及补充流动资金项目。
来源:英集芯招股书(注册稿)
细分领域具备竞争优势英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理芯片、快充协议芯片的研发和销售。英集芯持续推出高性价比的智能数模混合芯片,提供的电源管理芯片和快充协议芯片广泛应用于移动电源、快充电源适配器、
无线充电器、车载充电器、TWS 耳机充电仓等产品。公司合作的最终品牌客户包括小米、OPPO 等知名厂商。
目前,英集芯基于在移动电源(即充电宝)、快充电源适配器(即充电器、充电头)等应用领域的优势地位,成为消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。
来源:英集芯招股书(注册稿)
经营状态良好 业绩大幅增长招股书显示:2018年、2019年、2020年,英集芯的营业收入分别为21,667.67万元、34,804.70万元、38,926.90万元和35,587.07万元,复合增长率达34.04%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为3,423.12万元、6,309.60万元、6,193.94万元,复合增长率为34.52%。
2021年1-9月,公司实现营业收入57,034.59万元,同比上升151.56%; 实现归属于母公司所有者权益的净利润10,354.20万元,同比增长283.20%;实现扣除非经常性损益后的归属于母公司股东的净利润15,269.83万元,同比上升461.48%。
来源:英集芯招股书(注册稿)英集芯总结,公司2021年1-9月营业收入较上年同期大幅增长,包括三方面主要原因:
(1)近年来电源管理芯片及快充协议芯片市场的成长性得到充分释放,芯片行业整体向好。2020 年下半年开始,大部分国内同行业芯片设计企业都处于收入大幅上升的快速发展阶段。
(2)公司快充协议芯片销售收入大幅增长,一方面系2021年以来小米和OPPO采购发行人快充协议芯片数量大幅增长所致;另一方面系下游快充配件市场快速发展,公司产品适配多种快充协议,使得公司快充协议芯片销售数量增长所致。
(3)2021年1-9月,随着疫情的缓解,出行增加带动了移动电源需求的增加,移动电源芯片的收入随之上升。同时,随着公司产品线扩张和业务拓展,无线充电芯片、车充芯片及TWS耳机充电仓芯片收入持续增长。
致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司
英集芯近年的高速增长是我国芯片设计和制造产业的一个缩影。
赛迪顾问 数据显示,2020年我国芯片设计业规模达到3778.4亿元,同比增长高达23.3%;“十三五”期间,芯片设计业规模年均复合增长率达23.3%。2020年我国芯片制造业规模达到2560.1亿元,同比增长19.1%,“十三五”期间的年均复合增长率达23.2%。
当前,全球
半导体产业进入重大的调整期,集成电路产业的风险与机遇并存。在各行业“缺芯”背景下,国产化替代的话题热潮不断,业界普遍认为提升中国芯片制造产能已刻不容缓。对于国内芯片企业来说,新一轮的超级周期已经来临。各企业应立足自身专业,发挥优势,增强创新实力,进而引导产业优化布局,促进核心技术创新迭代,在支撑国产替代落地的同时,也收获更大的市场效益。
对于企业未来发展的规划,英集芯在其招股书提到:将基于在消费电子领域的优势市场地位,以行业
前沿 技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的品牌知名度,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。