明年硅晶圆半导体价格将重回高峰

来源：钜享网


硅晶圆示意图。
台胜科硅晶圆半导体长约扩厂
硅晶圆厂台胜科(3532-TW) 今日召开法说，相关领导说到明年上半年产能都将维持满载，价格更可望重回 2017-2018 年的高峰；新厂方面，正与客户协商确保全产全销，目前状况「非常乐观正向」。
第四季12 吋晶圆代工及存储器需求畅旺，供给持续吃紧，仍无法满足客户增量要求，8 吋晶圆同样供不应求，价格方面，现有长约价格持稳，现货价则续扬。
台胜科11 月 10 日宣布64 亿元，于云林麦寮台塑工业园区 扩建12 吋硅晶圆厂，目标 2024 年量产。负责人表示，为对应台湾及中国客户扩厂，拟持续导入母公司日本胜高(SUMCO) 最尖端硅晶圆制造技术，将积极、全速推动新厂扩建，以符合客户未来需求。
台胜科目前8 吋、12 吋产能均全产全销，负责人预估，此情况会持续到明年上半年；除新厂扩建外，现有厂房将持续导入自动化AI 技术，进行去瓶颈工程，去瓶颈产能明年底将陆续增加。
至于明年价格，负责人表示，在市场供给出现缺口下，明年价格将回到2017-2018 年硅晶圆产业高峰，价格将持稳向上，相信不会让大家失望。
对于长约，负责人也说，台胜科过去以现货市场为主，目前现货比例确实也较高，但近几年市况变动，未来可能会修正想法与策略布局，长约客户有增加趋势。
为确保12 吋新厂产能取得客户承诺，负责人透露，正针对价格与量方面，积极与客户协商，确保产能可全产全销。