芯片半导体领域实现国产替代具有十倍涨幅的个股

全球“芯片荒”持续，半导体芯片短缺问题可能会延续到2023年。

硅片作为芯片上游分为两种，一种是晶圆硅片用来生产芯片，纯度为99.99999999999%（12个9，也称为轻掺低缺陷）。另一种是蚀刻用硅片，是为了制造晶圆硅片的硅部件纯度为99.9999999999（10至11个9）。
芯片用硅材料用于制作晶圆，而晶圆是制作集成电路的基底，随着汽车 电子、消费电子、人工智能 等行业快速发展，半导体芯片应用领域快速扩大，其应用范围更广，晶圆需求量快速提升。
目前，国内硅片90%以上主要是进口日、美，信越和 SUMCO等，国产替代任重道远。
下面首重介绍神工股份688233，具有十倍涨幅潜力个股：
半导体级单晶硅材料主要分为晶圆用单晶硅材料与刻蚀用单晶硅材料两类，占比达到37%左右。公司核心产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料（公司有国际领先的核心技术），公司在刻蚀用单晶硅材料行业 全球市占率领先，目前全球市占率高达13%-15%，公司向下游客户销售大尺寸单晶硅材料，经过一系列加工步骤后制成刻蚀用单晶硅电极。 公司主要客户包括三菱材料、SK 化学、CoorsTek、Hana、Silfex、Trinity、Wakatec、WDX 。目前，国内没有第二家企业可以竞争。
公司的业务主要以大直径单晶硅材料为主，2020年，公司将自产的单晶硅材料进一步向下游延伸，通过精密加工，加工成刻蚀机直接能够使用的零部件，如上电极和下电极等。募投项目方面，公司已开始介入半导体硅片领域，初期的定位是从技术难度较高、应用领域比较高端的8英寸P型轻掺硅片开始。
所有硅材料中，最最核心的就是第一步，也就是对材料本身缺陷的控制，纯度要求极高。

在大直径单晶硅材料领域，2020年公司研发团队成功生长出直径达22英寸的单晶体，进一步巩固了公司在该领域的领先地位。
目前直拉单晶法能够做得到的最大的极限就是22英寸，再往上已经达到直拉法的边界，很难再有更大的直径。22英寸也是目前世界上最大直径的单晶体，这不仅是神工股份进行的一次成功实验，也是公司面向未来所做的技术储备。未来随着下游半导体硅片尺寸提升到18英寸，就需用到22英寸的晶体。
“在单晶硅材料领域，产品直径越大，技术难度越高，产品售价越高，市场的参与者也越少。”在大直径单晶硅材料上，公司是出货量最大的公司，目前国际上主要竞争对手，如韩国的相关公司，基本只生产15英寸以下产品。神工股份的定位就是超大直径单晶硅材料制造，近年公司的整体毛利率和净利率都保持着较高的水平，这也从一个侧面证明了公司技术的稳定性以及市场对公司品牌和产品的认可。
随着晶圆行业供给短缺，全球晶圆巨头纷纷投入扩产周期，进而导致了上游半导体级硅片供不应求。以日本龙头硅片厂商为例，从2021 年二季度起硅片产品涨价10%-20%。下半年随着晶圆厂商的产能进一步释放，硅片供给紧张的情况可能加剧，预计硅片价格仍将保持高位。
目前，公司已打通了产线，主要攻克的产品为8 英寸轻掺低缺陷硅片，与重掺硅片相比，轻掺硅片的技术壁垒较高，但需求量更大。在 8 英寸硅片中，轻掺硅片占总需求的70%左右，而在12英寸硅片中，轻掺硅片占比接近100%。公司突破技术难点，将产品对标日本信越化学、日本SUMCO 等国际一流厂商的抛光片质量标准。
公司持续加强2020 年度拓展的两大新产品即“硅零部件”和“半导体大硅片”的加工工艺，公司8 英寸半导体级轻掺低缺陷硅片研发团队解决了热系统封闭、多段晶体电阻率区间控制、晶体稳态化控制等技术难题，对原生缺陷实现有效控制。5 万片/月产能布局完成，8英寸硅片进入客户认证 流程。