芯片半导体领域实现国产替代具有十倍涨幅的个股

目前，回调无惧。

如果神功，在晶圆用大尺寸硅片完全实现国产替代，神功股份将是半导体第一权重股，5000亿市值都不是问题。

中线看，神功500亿市值是低估，随着国产替代加速和大尺寸硅片成功，三年或四年时间，神功市值会达到2000亿。

当然，这期间神功会送转股，但股价也会是高价股。

我国芯片产业中，首先是上游晶圆用硅片基本上靠进口，尤其是大尺寸轻掺杂低缺陷硅片，国内还没有企业可以生产。现在神功正在这一领域取得突破。

其次，硅片是从高纯单晶硅制造而来，神功在全球市占率近15%，国内无企业可比，而且还出口国外大半导体厂。

公司目前已经掌握了硅材料的加工技术，在高深径比钻孔技术、孔内腐蚀、清洗技术等方面积累了一定的经验。公司针对12英寸刻蚀机先进机型对硅零部件进行开发，准时交付了客户的样品订单，并有望在今年把客户的评估订单转化为量产订单。

公司的8英寸半导体级轻掺低缺陷抛光硅片项目方面，目前公司生产的硅片可应用于8英寸最高端的芯片制程中，公司对切片、打磨、抛光、清洗等工序分阶段进行突破，目前已经打通全工序，并处于产量爬坡阶段。

神工股份董事长潘连胜在公司2020年度股东大会召开前与投资者进行交流时表示 


做晶体是一个系统工程，每一个环节步骤，一直到底层的操作工人，甚至连最基本的扫炉清洁环节，都很重要。杂质多，缺陷产生的就会多。”潘连胜告诉记者，“晶体最重要就是控制缺陷率，缺陷越多，后期形成集成电路失败的概率就越大，故障率就越高。”
潘连胜表示，公司在材料方面，从一开始就下了最大的血本和力气，这也是公司的立足之本。
值得关注的是，与大部分行业都不一样，要想做出合格的硅材料，并不是有一台设备，有拉晶炉就能实现的，生产过程中，还要牵涉到从热场设计到拉晶速度等多种参数的调整，才能保证拉晶过程中原子的有序排列，保证成品的点缺陷较少，这些都需要丰厚的基础知识和长期积累的生产经验。
袁欣举例称，光一个上电极一般就会有2000个微孔，在加工时要求这些孔要位置准确，对孔的直径大小、内壁光整度要有非常高的要求，加工时要一气呵成。加工过程中，如果有一点点电流扰动造成钻头波动，都会导致电极失效，对硅片刻蚀效果都会产生很大的影响。

自创立以来，神工股份一直践行科技报国，致力于成为中国乃至全世界硅材料领域的领先者，除了在原有大直径硅材料领域继续深耕，公司也向下游延伸拓展。
在半导体设备核心硅零部件领域，神工股份也开始获得集成电路制造厂商的批量订单，并通过了国内某干法刻蚀机制造商的评估，这也标志着公司从既有“大直径单晶硅材料”领域向下游“硅零部件产品”的拓展已取得初步成功，在实现“半导体材料及零部件国产化”征程上又迈出了坚实的一步。

有研报称公司研发的核心技术“硅片表面微观线性损伤控制技术”、“低酸量硅片表面清洗技术”、“线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术”达到业界先进水平，产品已部分应用于集成电路制造。以上所述是否属实？

  神工股份：
尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。半导体硅片制造的技术重点包括晶体原生缺陷、表面金属含量、体金属含量、区域平坦度，厚度、翘曲度、弯曲度、表面颗粒等参数的控制，公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近国际一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升。公司掌握的核心技术“硅片表面微观线性损伤控制技术”、“低酸量硅片表面清洗技术”、“线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术”达到国内先进水平，产品部分应用于集成电路制造过程。

（来自 上证e互动）  答复时间 2021-08-12 16:14

@空勇

值得关注，神工中长线绝对是大牛股。

沪硅产业，中环，立昂微，还真不比上神工

神工股份现价89元，与上市首日差不多，这么高毛率的芯片公司，千亿市值不为过。

神工股份半年报亮点：


1、营业收入变动原因说明: 公司营业收入较上年同期增长 354.80%，主要系半导体行业发展处于上行周期，凭借一流的技术和稳定的品质，公司主营产品订单大幅增加，使得营业收入大幅提升。
2、研发费用变动原因说明: 研发费用较上年同期增加 268.50%，主要系公司在研项目有序推进，研发费用随各项目合理投入所致。
3、报告期内，公司 8 英寸、12 英寸半导体刻蚀机用的硅零部件，已获得某些客户的批量订单，同时还在持续推进其他 12 英寸客户的认证流程中；公司使用募投资金进入半导体大尺寸硅片领域，目前正在客户认证流程中，进展顺利。
4、公司大直径单晶硅材料尺寸主要为 14-19 英寸，主要销售给半导体刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为芯片制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径单晶硅材料纯度为 10 到 11 个 9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm 及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
5、公司凭借无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等多项业内领先的工艺或技术，使公司能够实现不借助强磁场，能够在单晶生长设备既有规格基础上生产出更大尺寸的单晶硅，因此在维持较高良品率和参数一致性水平的基础上有效降低了单位生产成本。目前公司大直径单晶硅材料已可满足先进制程芯片刻蚀环节的生产制造需求。考虑到全球主要刻蚀设备供应商所生产的刻蚀设备型号存在差异，刻蚀环节所用单晶硅材料的生产需要满足客户定制化的需求。
6、公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标。公司已掌握了包含8 英寸半导体级硅片在内的晶体生长及硅片表面精密加工等多项核心技术。具体包括:晶体生长稳态化控制技术、低缺陷单晶生长技术、高良率切片技术、高效化学腐蚀及清洗技术、超平整度研磨抛光技术、硅片检测评价技术、硅片表面微观线性损伤控制技术、低酸量硅片表面清洗技术、线切割过程中硅片翘曲度的稳定性控制技术等。
公司 8 英寸半导体级轻掺低缺陷单晶硅材料，经过切片、研磨、清洗、检测等多道精密加工后成为抛光硅片，销售给集成电路制造厂商。之后历经非常复杂的工序，最终制成芯片。大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内主流大厂的水准。
7、在半导体级大尺寸硅片领域，公司8 英寸半导体级硅抛光片项目有序推进，工艺实验持续进行，产品初步合格率逐步提升到接近国际大厂的水平（国内没有第二家）；在切片、研磨和清洗等环节，取得了良好的技术积累，构筑了核心技术。
8、全球范围内，除少数海外厂商可以实现大直径单晶硅材料自产自用外，鲜有厂商具备大直径单晶硅材料规模化制造技术优势和成本优势，所以，已经具备丰富产业经验和深厚技术积累的企业有望持续领先。研发方面，公司针对下游客户 12 英寸的高端制程，集中开发多款硅电极产品 作为技术储备，随着研发的成功，可望获得客户高端制程评估机会。
9、大直径单晶硅材料这一业务板块的产品，在本报告期内按直径，覆盖了从 14 英寸至 19 英寸所有的产品，主要销售给日本、韩国和美国等半导体强国的硅零部件加工厂，因此也可称之为集成电路刻蚀用单晶硅材料。该产品具有国际一流的竞争力，在技术、品质、产能和市场占有率等方面处于世界先进水平，也是公司的主要营业收入来源。
10、“大直径单晶硅材料”，经过切片、磨片、腐蚀、打微孔、形状加工、抛光、清洗等一系列精密加工后，最终做成刻蚀机用硅零部件。本报告期内，该产品主要由全资子公司福建精工半导体有限公司研发和生产。该产品逐步批量生产，公司 8 英寸、12 英寸半导体刻蚀机用的硅零部件，已获得某些客户的批量订单，同时还在持续推进其他 12 英寸客户的认证流程中。公司继续从既有的大直径单晶硅材料领域向下游硅零部件产品开发，迈进并持续开拓国内半导体产业链;改善公司原有依赖海外市场的单一销售模式，增强公司应对区域性销售波动的抗风险能力。随着我国半导体国产化的快速推进，公司正抓住机会，继续大量投入研发，争取获得更多客户认证。随着评估进程的深化，公司有能力迅速 提升产能至 50,000 片/月。
11、公司持续加强 2020 年度拓展的两大新产品即“硅零部件”和“半导体大硅片”的加工工艺，报告期内取得的研发成果包括：
精密磨削替代研磨加工的工艺改进取得阶段性进展。在硅零部件加工过程中，采用高精度的定位磨削工艺替代普通的研磨减薄工艺，即通过理论计算和实际加工，精确控制刀具移动位置，在可控范围内实现高精度低误差，降低了材料成本，进一步提高了硅零部件产品的平面度精度。
硅零部件完成品清洗工艺优化取得阶段性进展。在硅零部件加工过程中，公司已经取得“硅电极微深孔内壁加工技术”和“脆性材料非标螺纹加工技术”。为进一步降低硅电极微孔及非标螺纹孔内壁加工后成品的表面颗粒数量，公司重新设计并优化硅零部件的清洗工艺，降低了表面颗粒度，为后续整体方案的设计提供了重要的技术保障。
公司半导体级 8 英寸轻掺低缺陷抛光片项目有序推进，工艺实验持续推进。就腐蚀、抛光等工序对硅片区域平坦度的影响方面进行了更深入的研究和工艺优化。目前已进行了多次测试和技术改善，取得了一定成效。12、公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，通过客户的供应商认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司已通过众多国际领先客户的合格认证，在集成电路刻蚀用的大直径单晶硅材料领域树立了良好的口碑，并与多家海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系;
12、报告期内，公司加大力度开拓国内市场，获得数家国内8 英寸、12 英寸集成电路制造厂商的评估机会，得到数家国内集成电路制造厂商的长期批量订单。

A、公司生产并销售的集成电路刻蚀用直径单晶硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。
点评：沪深两市芯片晶硅材料核心指标能够与神工股份比肩的，达到国际先进水平的，找的出第二家吗？
B、公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术；大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近国际一流大厂的水准，研磨后的硅片各项指标符合规格要求，数据稳定，合格率及良率逐步提升。
点评：沪硅产业、中芯国际的技术指标和良率敢说达到或接近国际大厂的水准吗？如果对标沪硅产业、中芯国际的市盈率和总市值，神工千亿市值的目标价高吗？
C、除三菱材料等少数海外厂商可以实现大直径单晶硅材料自产自用外，鲜有厂商具备大直径单晶硅材料规模化制造技术优势和成本优势，所以，已经具备丰富产业经验和深厚技术积累的企业持续领先。
点评：大直径单晶硅材料方面，海外可对标的仅有三菱，国内只有神工。细分行业里没有竞争对手，这种公司市场是不是应该给它更高的估值？