中国
存储芯片产业链的 A 股上市公司，按设计、模组 / 主控、封测 / 制造、材料 / 设备四大核心环节梳理如下（截至 2026 年 3 月）：
一、存储芯片设计（核心上游）
兆易创新（
603986 ）国内存储设计龙头，NOR Flash 全球前三，利基型
DRAM 国内领先，与存储深度合作。
澜起科技（
688008 ）DDR5 内存接口芯片全球龙头，市占率超 40%，深度绑定 AI 算力巨头。北京君正（
300223 ）车规存储龙头，车规 SRAM 全球第一、DRAM 全球第二，收购
ISSI 强化车规生态。东芯股份（
688110 ）SLC NAND 国产第一，覆盖 NAND、NOR、DRAM，聚焦中小容量利基市场。国科微（
300672 ）固态存储主控芯片龙头，布局 SSD、eMMC 等主控方案。普冉股份（
688766 ）低功耗 EEPROM 细分龙头，应用于 IoT、
消费电子。聚辰股份（
688123 ）DDR5 SPD 芯片全球市占率超 30%。
二、存储模组 / 主控 / 集成（中游）江波龙（
301308 ）国内存储模组龙头，FO
RESE E+Lexar 双品牌，覆盖企业级 / 消费级 SSD、内存条。佰维存储（
688525 ）存储全流程布局，聚焦车规 / AI 端侧存储，嵌入式存储进入头部科技厂商供应链。德明利（
001309 ）存储主控 + 模组一体化，深耕移动存储、工业存储。香农芯创（
300475 ）存储分销龙头，向制造端延伸。
三、封测与制造支持深科技（
000021 ）存储封测龙头，承接、长江存储订单，具备 HBM 封装能力。长电科技（
600584 ）全球封测龙头，布局 HBM 先进封装（TSV、2.5D/3D 堆叠）。通富微电（
002156 ）国内封测领先企业，布局高端存储封装。
四、材料与设备（上游支撑）雅克科技（
002409 ）存储材料龙头，HBM 前驱体核心供应商。北方华创（
002371 ）存储芯片设备龙头，提供刻蚀、PVD、CVD 等设备。
中芯国际（
688981 ）晶圆代工龙头，为存储芯片提供制造产能。未上市核心原厂（产业链基石）存储：国产DRAM 唯一大规模量产IDM，全球第四大 DRAM 厂商。长江存储：国产3D NAND 唯一龙头，自研 Xtacking 架构。
静待花儿开
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