【士兰微】中报交流纪要

20210818-士兰微中报交流纪要

21H1 收入 33 亿，yoy 94%，营业利润 4.7 亿，净利润 4.3 亿，yoy 1306%。

收入和利润改善的原因：（1）8 吋线持续 4 年建设后有持续产出，离满产还有距离。今年 Q1 还有一定波动，但总体上结构不断优化。毛利率提高到 18.35%，按照 Q2 来看毛利更好。未来毛利会不会持续上升需要看情况。（2）LED 彩色显示屏芯片 改善：之前价格持续下跌，效益不好。去年 Q4 我们满产满销，主要是因为产品结构调整，疫情影响，彩电市场没有完全恢复，拓展了中高端景观照明，汽车 照明，手机照明等。今年彩电市场恢复。芯片越做越小，带来的投入也增加，成本曲线已经开 始往上翘了，对产品品质要求更高， 大家都要开发更高品质的产品。士兰对品质要求比较高，过去没有拼命扩量也是不愿意价格战打 市场，现在感觉这一块可以按照我们的想法来做，调整到位。虽然满产满销但是 6 万片也不算大，明芯在国内排前八名。另外明稼公司，第一期以高端 LED 为主，未来要做化合物半导体 。（3）集成电路中 IPM 模块显著增长。IPM 模块：上半年 4.1 亿销售额，是去年全年销售额。从下半年看趋势会继续保持下去。明年会继续成长，可以看我们的封装产能：IPM 模块年产能 7000 万颗，国内非常领先，且还会持续扩产。国内需求：1 亿多台空调都是变频的，需要 3 亿多颗；加上冰箱和风扇洗衣机，25w-25kw 都需要；工业上变频机和电焊机等；英飞凌 2019 年公布 IPM 估算市场 15 亿欧元，120 亿RMB，7%占比 10 亿收入就达到前五名了，士兰微会在这个领域成为全球前五，或者更好。

Q2 毛利率相对 Q1 有提高，但不是所有的产品毛利率都提高。

1.LED 照明驱动电路，可以从同行上市公司来看，毛利很高。但是这块未来可能有很大波动。

2.集成电路：主要来自功率模块，传感器，ACDC 电源管理等。

（1）IPM 毛利：产品定价权还不在我们中国人手上。今年封装等材料成本都在上涨， 我们抗住压力，没有给大客户涨价。我们已经推出了二代 IPM，性能改善，且我们内部成本下降。毛利率 20+%。

（2）MEMS 传感器增长很好，月出货量 3000 万颗。加速度计：进入国内大多数品牌手机厂商。目前产能在持续增长。芯片面积很小，吃片量不多，在 8 吋上做，扩几百片就增加很多。陀螺仪：在做手机以外的客户小批量的试产。之前良率不够高，进不去手机。现在加 速度计进入手机之后，陀螺仪等都会进去。

（3）其他集成电路产品还有很多：语音识别芯片，在家电领域持续推进。3. 功率器件：在 8 吋平台上有比较先进的制造能力。

IGBT 模块：成都集佳今年上半年筹备建立针对汽车工业控制模块的封装产线，已经建立80 万颗；未来还要投资 7.6 亿，在今年年底建立汽车级功率模块生产线。之前进展比较

慢是因为之前在 6 吋线上做，我们的 5 吋和 6 吋是全球第二（加起来 8.+万片，华润微 9

万片）。6 吋线整体装备落后于 8 吋线，从 2015 年有自己的 8 吋线，2019 年投产，在各个平台上持续提升。目前 PIM 模块在各个工业客户开始推广和提升。

今年 H1 33 亿销售额，电路成品+器件成品超过 2/3，单纯卖芯片的比重在降低，这成为衡量我们一个产品型公司的指标，跟目标市场更紧密链接。

产线介绍：

（1）6 吋线：产线优化和内部结构优化。5、6 吋线也有发展空间，有项目提升，有5、6、8、12 吋之后可以根据产品特点调整产线，国内其他企业没有这种优势。国内一家公司在海外收购了一家 6 吋的公司 说明国际上 6 吋线有用武之地。

（2）8 吋线：有继续提升空间，但是现在设备难买，做内部平台的研发和优化，传感器就是其中一块。未来围绕功率芯片有一些动作。8 吋还有一些电路平台的建设。功率电

路对我们也很重要，原来我们只有 6 吋，现在有 8 吋，未来在 12 吋也有高压集成电路的投入。

（3）12 吋线：进展符合预期。上半年产出 5.7 万片，现在 1.5 万片的月产能，年底

目标提高到 3.5 万片月产能。明年年底 6 万片产能，产出能到 5-6 万片。

12 吋的产品：一期功率器件为主，二期的 2 万片包括了高压集成电路。

6 转 8 的时候和 8 转 12 的时候是有差异的，6 吋上不可能为 8 吋准备产品，有了 8 吋

才开始几类；而且当时 8 吋起来的时候是 17 年 6 月，到 18 年 6 月，半导体的周期已经结束了，当时技术和产品的积累没有改善。18 年下半年产出最低到 2 万多片；但是一直在调整结构，2019 年整体片量略增，但是营收改善明显，但是折旧大，亏损高。2020 年继续优化产品结构。8 吋到 12 吋的时候情况不一样，18 年开始建设，都是大尺寸，都做 90nm 以上的功率器件；8 到 12 有技术要求 eg 面积大，应力大，IGBT 背面减薄要求很高，很多功率器件技术难度都很高，但是有一些共性，这些技术难题我们都解决了。未来 12 吋产品有持续优化和升级。56812 都有机会往中高端发展，和客户战略紧密结合。

（4）化合物进展：GaN 正在做实验，还没送给客户，未来主要用于手机快充（PD 芯片和超级 MOS 目前已经满足手机快充需求了，GaN 能做到更小，但是成本更高；小米最近推出的手机里边 65W 快充就用的我们的超级 MOS）；SiC 的中试线建设和产品研发，未来和车用芯片配套（IGBT 芯片也比较成熟，成本大幅下降，性能更好就用 SiC 模块；另外可以用在储能领域，。

Q：业务条线比较复杂，未来各业务重要性排序？

汽车和光伏处于初期阶段，会花费我们更多精力。家电和通讯等领域我们有优势，相 对来说精力比较少。

规划：IGBT 目前还没有宣布哪些产品大规模供应，因为 12 吋线起量晚。今年上半年完成 IGBT 相关产品里，主要还是依赖 6 吋和 8 吋，不是 12 吋。mos 和肖特基在 12 吋比较多，因为一共才 5 万多片，10 万片 8 吋。

IGBT 很多产品已经在客户这边跑。8 吋和 12 吋的客户群是一样的。在 8 吋和 12 吋的价格也没有很大区别。但是越往高端走定价权越强。

和国内竞争对手相比定价策略：没有太多交集。

Q：8 吋的产能 6 万片月产能吗？二期 3.6 万片规划？

最近也会有所增加，加了几千片。8 吋的二期在做。目标是做到 7.6 万片（还要 2 年多时间才能达到 7.6 万，但不是一定能实现的，会根据市场情况和我们产品情况来准备）。要看产线安排， 有些产品放在12 吋上更有效率，在 5.6.8.12 均衡配置。无论是哪个产线，客户的层次不断提升，提升响应程度。

8 吋的设备比较难买，是因为这个影响产能开出吗？（1）某些方面评估下来 12 吋线更合适，8 吋设备贵且少（2）12 吋在扩量，我们综合考虑 5.6.8.12 的组合。12 吋做到 3 万多片的话就增加了接近 7 万片产能，又增加了一条 8 吋线。8 吋还在折旧期，总投资在陆续折旧，有部分在在建工程里，陆续转股。

Q：12 吋的折旧和入表？

12 吋已经在折旧，但是不在我表内。很大一块已经转固了。未来 12 吋放进表内？投产后 7 年回购进来。今年是第一年，还有 6 年时间。稳定盈利之后会回购进来。

Q：集成电路和分立器件的收入毛利拆分？

MCU 的制造不在我这里，委托外面加工，今年我们也受影响，产能紧张。我们也在拓展新的制造来源。这部分的毛利比较高一些，30+%。MCU 收入没有很多，我们拿到的片量也没有很多，没有很大变化。现在这块市场比较热，我们认为市场温和一点对我们更好。出货 8 位和 32 位都有，32 位主要用到智能 家电；8 位主要是遥控器市场。未来 32 位占比提升不提升要看我的投片量。现在产能很紧张，国内能做 MCU 的不多。封装的毛利率不是很高，因为材料成本涨价厉害。器件好一些，毛利率会高一些。IDM 综合毛利率看国际大厂应该在 40-45%之间，我们的毛利率 33%还有空间。主要是要提高客户附加值，高端客户市场打开。单卖芯片肯定没有这么高毛利。

Q：家电，工控，汽车等的拆分？

没有明确统计。下游客户分散，一个客户可能涉及 2-3 个市场。家电比重在提升，消费是大头，电瓶车上的控制芯片，传统智能终端里边的 ACDC 的电源管理芯片，小家电的电源管理芯片等。通讯主要是手机厂商，工业比较分散。

Q：车客户的获取有没有压力？

没有什么压力，现在机会很好。每家企业有各自特点，我们的优势是 20 多年 IDM，封装也做了快 10 年，我们积累了很多东西，我们略差的就是比别人略晚了 1-2 年。

Q：汽车上半年进展，目前提供的主要是哪些？进展？

IGBT 模块，电机主驱模块，现在是批量生产，但是量还不大。

很多家客户已经测试认证 通过，等着我们产能提升，除了芯片在上量（现在家电都不一定能满足过来需求，所以汽车功率芯片拓展也在持续努力）封装也在建产能，要求比较高，准备建一个自动化封装生产线。

Q：全年 IGBT 模块的出货量和营收？

今年还很少。因为芯片产能不够，很多客户在等我们产能。工业在加快。

Q：供应的车型和功率？

650V 已经在供，更大电流的也在供。

Q：车型和单价？

没有太了解。标准的车里 300-400 一个模块，如果小一点的车型 600- 700.更大尺寸的也在搞。

Q：A00 为主，未来往 A 级拓展？

都已经过掉了。不是以 A00 为主，A 级也在搞。

Q：近期汽车缺芯的判断，东南亚 疫情导致汽车芯片不能生产，对我们 IGBT 模块的下单有没有影响，未来汽车缺芯怎么看？

如果一直持续，是我们切入的机会。所以在加快推进汽车功率模块能力建设。现在 IGBT 交期：正常，产出多少就交多少。

Q：国内中车，斯达 ，比亚迪 等竞争，未来的演进？

首先要有能力。不点评友商，有些还是我客户。市场足够大，关键是哪个企业能抓住机会跑的更快更好。士兰微的目标很明确，我们在 IPM 和IGBT 器件（单管）已经有不少成绩， 包括 MOS 和其他功率器件等，这些成长空间都很大。我们的 MOS 用处非常广泛，包括我们的电源管理芯片也要用 MOS，在这种环境里，IDM 有天然优势，虽然投资大，容易受到周期影响（周期影响还是因为技术不够，如果能进入大客户体系，受到周期影响就会比较小，国际大厂受周期影响就比较小，因为和下游客户紧密合作；受影响的主要是中小供应商，主要通过代理商，会造成错位。）所以我们推进大客户战略，高水平的产品结构和客户结构。

今年上半年出现比较大幅跳升，13 倍增长，不是偶然的，也不会未来因为市场波动而掉的厉害。

Q：新能源 在光伏风电的进展和出货量？

已经开始批量供货，但是量比较小。光伏领域用到的芯片一定是最高级的芯片。

Q：LED 业绩拐点，行业景气度高，在涨价，对下半年的判断，未来的战略？

涨价不太多，跟硅基相比差远了。结构在改善，明芯过去专做产品，面太窄，容易受 到市场影响。未来拓宽市场范围。

美卡乐 LED 彩屏像素管上半年增长 70+%，下半年还会继续增长。高端化品牌路线这么多年，到了收获期。

士兰整体战略很清晰，不会盲目扩量，打价格战。拓展一块空间以后更多会开发新东 西，未来利用在硅基和化合物的两块优势，加快推动第三代半导体

Q：成都集佳扩产节奏？

上半年成都集佳公司已启动实施“汽车级和工业级功率模块 和功率集成器件封装生产线建设项目一期”

2 年内完成。规划里有部分功率器件，部分 IPM 模块，PIM 大模块都有。

封装就是边扩产边投产。要扩的这些产品在现在工厂都有技术，都已经在做了。

目标产能的提高：不算太大。目前产能已经比较大了。汽车和工业要求的配置比较高 一些，整体产能的提升不是很多。IPM 增加几百万颗每个月，功率器件增加 2000-3000 万只。PIM 前期投入比较大，要看市场端什么时候能打开（合作产品测下来都很好，但是市场认知需要提高，大家问你在哪里用过）。

Q：上半年涨价情况，下半年价格趋势展望？

没有哪个产品大规模调价的情况，随行就市。（1）白电的价格不太动，大客户签好了 就不动了，少量的因为封装材料涨价了跟客户提一下涨一点，但是基本上自身消化了。

（2）有些低端产品线涨价比较多，LED 照明，原来 2 毛前一颗一个电路一个器件，去年开始到今天很多家公司利润都 很好，我们也不差，但是我们的重点不是这里，我们重点是要切入大客户。但是这个市场还会长期发展。（3）高端客户大客户在保证他们的量，有些中小的确实没有办法。后续随着我们产能持续释放，这块会比较厉害。封装可以委外，我们的设 计和制造能力不逊于任何一家公司。

Q：缺芯的景气度持续时间，涨价持续性？

不要太关注涨价这件事。（1）涨价不是很容易的事情：大的市场格局还是国外市场占很大的供应比重，除非他们涨价，不然国内涨不起来。国产替代不是很容易的，要得到大家 认可就很不容易了，在规模上和性能上要持续提升。（2）相对低端市场已经涨了不少 了， 能不能继续涨要理性看待，市场会波动，国际大厂会做产能切换，如果盈利能力很高他们也 会切换到低端产品上。

2015-2018 年下半年景气度三年，现在从 2019 年调整，2020 年开始景气周期，今年半

导体 5000 亿美元，明年有望 6000 亿美元，这里边功率的拉动非常大。我们 IDM，电路器件模组都做，综合优势很强。不管未来市场如何变化，还是要提升能力，提升品牌，服务市场的意识。

Q：库存水平，打击囤货的新闻？

（1）是针对汽车芯片的。汽车芯片现在大量供货的还是国外厂商，国内供不上去。数 据累计和经验要求都是需要过程的。

（2）确实有些人在炒作，要理性看待，现在确实缺芯片，原来芯片白菜价是不合理的。 未来价格会波动，但是再波动也不会回到原来白菜价水平了。跟行业内的人交流，大家认

为，以后芯片厂商都会关注自己的品牌和品质的建设，因为东西都贵了，现在货币超发太 多，芯片也有上涨因素。

有没有涨价权，要看能不能供给，能不能得到客户认可，还要大额供给，占有市场话 语权。没有这些东西是没办法涨价的。