【老骆电子】观点分享：产业上肥下瘦、七月进入旺季、苹果全面启动

老骆电子观点分享：产业上肥下瘦、七月进入旺季、苹果 全面启动

老骆电子观点分享：产业上肥下瘦、七月进入旺季、苹果全面启动

前言

目前时序正式进入7月份、迈入下半年传统旺季，电子产业的能见度从6~7月起也开始提升。

上上周SEMI公布5月份北美半导体 设备商出货金额，其数字高达35.9亿美元(MoM+4.7%、YoY+53.1%)，这已经是连续5个月创下历史新高，同时也是连续6个月持续攀升，我们说的「上肥下瘦」现象依然明显，亦即越往上游半导体及设备材料领域，景气前景十分乐观；而越往中游零组件、下游组装厂，则多少都存在一些不确定性。

然而，尽管5~6月间手机市场曾一度出现砍单杂音，但从一些台系IC设计公司近期的状况来研判，预料手机市场在6~7月起有望挥别阴霾、开始增温，其中的5G手机应该会出现一波不小的拉货朝。在苹果iPhone 13部分，5~6月间台积电 已经开始为其生产A15处理器，6~7月起零组件全面启动(就是现在！)，7~8月间则陆续进入组装环节，iPhone 13新机将会在9月份发布(iPhone13在外观上变化不大，但“流海”缩小了一点)。

目前时序已正式进入下半年传统旺季，此时确实可以加码布局电子科技类股，而除了「上肥下瘦」的半导体(包括设备、材料)之外，短期内更加明确的就是苹果概念股了(苹果具强大影响力，享有优先拉货地位，较不易出现缺芯少料窘境)。

近期产业趋势：产业上肥下瘦、七月进入旺季、苹果全面启动

目前全球所有半导体芯片 都处于缺货状态，包括台积电、联电 、世界先进、力积电、中芯国际 ……等主要晶圆代工厂，目前都已陆续扩充成熟制程产能。SEMI日前也指出，2021~2022年间共有29座晶圆厂扩充产能，其成熟制程产将于2022年起陆续开出，到2023年达到高峰，届时产能闲置的情况才会发生，也才会出现供过于求的疑虑。

以往半导体芯片交期约10~12周，现在早已拉长到22~24周以上，而目前这种供不应求的状况，研判至少还会持续到明年3Q22以后，且多数晶圆厂订单能见度已经拉到2022年，有的甚至还直接拉到2023~2024年，也就是说，未来4~5个季度内，供不应求仍将是常态。

上上周，SEMI公布了5月份北美半导体设备制造商出货金额，首度突破35亿美元大关来到35.9亿美元(MoM+4.7%、YoY+53.1%)，这已经是连续5个月创下历史新高，同时也是连续6个月持续攀升，我们说的「上肥下瘦」现象依然明显(不管是从能见度、掌握度、利润率、安全性……等各方面来看)，亦即越往上游半导体及设备材料领域，无论景气或利润都是比较安全且乐观的；而越往中游零组件甚至下游OEM/ODM/EMS组装领域，所面临的缺货断料，以及最终端“真正的”需求，都存在一些不确定性。

从「上肥下瘦」角度来看上游半导体及设备材料领域，包括了：北方华创 、中微公司 、安集科技 、雅克科技 、江丰电子 、彤程新材 、晶瑞股份 、立昂微 、神工股份 、沪硅产业、久日新材 ……等，我们依然可以乐观看待。而受疫情肆虐的东南亚及台湾地区，近期封测订单较容易转单至部分国内企业，议题受惠者则如：长电科技 、通富微电 、华天科技 、晶方科技 ……等。国内IDM企业近期状况也不错，这些IDM同时又具备功率半导体议题，像是：华润微 、士兰微 。而三安光电 则是第三代半导体最鲜明的国内代表企业，其未来重要性必然与日俱增。

在「上肥下瘦」的中游零组件、下游组装厂，现阶段所面临的缺货断料，以及最终端“真正的”需求，都部分存在些许不确定性。我们看到的普遍现象，是电子企业大厂尽管订单能见度非常好，但是订单执行率却非常差，也就是电子企业大厂B/B Ratio(订单/出货比)普遍都在1.6~1.7左右(部分IC设计公司已逾2.0，被动元件厂则在1.5左右)，意思就是，尽管满手订单而且订单能见度也都很长，但是当中大概有60~70%的订单是没有办法被有效执行、顺利出货的，这个现象背后的原因，就是产能不足、缺芯少料。

在这样的趋势下，不管是哪种终端产品，只要少了当中的任何一种芯片或零组件，最后都无法顺利组装出货。换句话说，目前芯片和零组件的缺货涨价，最后都会影响到成品的实际出货量和最终销售量(芯片零组件缺货，会导致成品无法组装、出货量下滑；芯片零组件涨价，如果反应在成品售价，买气可能会收手、销售量下滑)，必然也会间接影响企业的经营绩效和股价表现。

不过，上肥下瘦、产能不足、缺芯少料，这些在苹果供应链上几乎看不到！因为苹果强大的影响力，使得iPhone在供应链当中具有优先拉货的地位，因此比较不会出现缺芯少料的窘境。

市调机构TrendForce日前预估，2021全年苹果iPhone出货量可望达到2.23亿支(YoY+12.3%)，重新站回2亿支大关(回到2016~2018年间的高水位)，其中新机占比约为39%，也就是今年iPhone13新机出货约8,700万支。另一市调机构Isaiah Research也认为，今年iPhone 13系列新机出货量约8,000~8,500万支(iPhone 13为3,000~3,500万支、iPhone 13 mini为500~1,000万支、13 Pro与13 Pro Max皆为2,000~2,500万支)。

确实，在苹果iPhone 13新机部分，5~6月间台积电已经开始为其生产A15处理器，从6~7月起零组件也开始全面启动，也就是现在，然后7~8月间再陆续进入组装环节(过去iPhone组装主要由鸿海、和硕、纬创三家台商分食，但近期必须留意立讯精密 ，它是苹果两手准备下，所重点扶持的iPhone组装新成员！)，然后iPhone 13新机将会在9月份发布。

今年的iPhone13系列新机，在外观上跟去年的iPhone 12差异不大，但“流海”缩小了一点，剩下的就是优化既有功能，所以这样的新机，消费者购买的意愿也许不会太大，因此苹果应该会为了吸引更多的买气而在售价上面做一些妥协，最终iPhone13系列新机售价可能跟去年iPhone 12系列差不多，也就是虽然芯片、面板、零组件涨价，但苹果通通自行吸收了(成本大约增加了10~15%，原本我们认为终端售价上涨是必然的，但苹果可能自己吸收，这会给安卓阵营产生一些压力)。

目前时序即将进入下半年传统旺季，这个时候确实可以加码布局电子科技类股，而除了「上肥下瘦」的半导体(包括设备、材料)之外，短期内更加明确的就是苹果概念股了。

整体iPhone“概念”的国内企业，主要包括：整机组装“概念”的立讯精密(我们用“概念”二字，是因为相关信息不够透明，但立讯精密在去年收购纬创昆山厂后，目前又在苹果刻意扶植下，预料将会涉足iPhone组装，且其规模也会越来越大)；SiP/AiP封装长电科技；SiP/AiP模组环旭电子 、立讯精密；电声器件及TWS相关的立讯精密、歌尔股份 、瑞声科技 (港股)；FPC软板的东山精密 、鹏鼎控股 ；天线和射频器件的信维通信 ；功能性器件和光电胶及复合材料的领益智造 和安洁科技 ；Out-Cell外挂式触摸屏和摄像头的闻泰科技 (也就是以前的欧菲光 产能)；表面玻璃Cover Lens的蓝思科 技 (不管将来背板是复合材料或者玻璃，但Cover Lens一定还是玻璃)；屏幕流海切割的大族激光 ；电池的德赛电池 和欣旺达 ；不锈钢金属中框工业富联 、科森科技 ；HDI手机板及SLP类载板的鹏鼎控股(臻鼎)、超声电子 ；OLED的京东 方A……等。

中长期观点：5G手机、远程需求、汽车 电子，仍为三大主轴

整体而言，5G手机、远程需求、汽车电子，也都将是2021明星产业(尽管日前曾经出现过一些杂音，但随着时间推移及产能分配，杂音开始消除，尤其汽车领域在5月份芯片缺货问题达到最高峰后，6月起，车用芯片供应已经逐渐追上，预料车市将会“月来月好”)。

如果我们不管交易面、信心面、筹码面，我们只谈基本面，其实全球8寸晶圆产能从去年7月底、8月初一路满载至今，现在就连12寸非先进的成熟制程也处于满载状态(而12寸先进制程，全球目前也只有台积电一家，它始终都是满载，也正因为它无时无刻都是满载，所以台积电已经不太具备景气指引的参考)，现阶段全球都没有大量的新增产能丢到市场上来，而各类的需求却又都蜂拥而来(不管是实际需求或者假性需求，产业链通通都在囤积库存、积极拉货)。

单就下游终端来看，大致上可以分为5G手机、笔记本电脑、汽车电子相关等三大类，而且几乎是同时发生、互相堆叠、彼此交叉，但从另一个构面来解析，这三大明星产业，貌似也可以归纳成五大趋势方向：① 创新周期与高景气赛道，包括光学镜头、CIS图像感测、CPU/GPU高效运算、SiP/AiP先进封装、SLP类载板、FPC软板等(很多迹象显示，苹果会慢慢舍弃软硬结合板，从而改走「软板+SiP」方案)；② 延续高景气领域，则如工业、通讯及汽车类PCB，以及其上游CCL覆铜板；③ Mini LED产业化已初显端倪，2021年将渐入佳境，陆续有多款Mini LED产品即将问世(但近期传出良率问题，进度恐怕往后推迟)；④ 两手准备的苹果供应链(既然叫做两手准备，那么国内各苹果概念股订单多少会出现被稀释的现象，其PE估值也会跟着受限)；⑤ 各类半导体及电子零组件涨价议题。

本周推荐：传音控股 、三安光电、立讯精密、歌尔股份、卓胜微 、立昂微、深南电路 、韦尔股份 、闻泰科技。

2021下半年看好之标的：立讯精密、歌尔股份、领益智造、环旭电子、鹏鼎控股、东山精密、闻泰科技、韦尔股份、卓胜微、神工股份、立昂微、士兰微、传音控股、联创电子 、兆易创新 、中微公司、北方华创、京东方A、TCL科技 、三安光电、利亚德 、通富微电、长电科技……。